B560ITX可以超RAM了!!MSIMPGB560IGAMINGEDGEWIFI评测

香港居住环境细小,不少人独爱组装「机仔细细」的 ITX 电竞主机,MSI 就推出全新 MPG B560I GAMING EDGE WIFI 主机板,搭载 6 + 2 相处理器供电模组、8 Layer PCB 设计及 Lighting Gen 4 M.2 SSD 接口,而且今代 Intel 将记忆体超

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI 主机板

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI

▲ MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI 主机板正面

MSI 推出全新 MPG B560I GAMING EDGE WIFI Mini-ITX 主机板,搭载 6 + 2 相 VRM 满足 Intel 第 11 代 Core 系列处理器的供电需求,而且 Intel 终于将记忆体超频功能下放至主流级的 B560 晶片组,配合 8 layer PCB 及 2oz 铜设计,支援高达 DDR4-5200 记忆体超频能力,加上 PCIe Gen 4.0 M.2 SSD 插槽、Intel Wi-Fi 6E 及 2.5 GbE LAN 等高速连接性,以完善的功能性及高性价比作卖点,用来砌 ITX 电竞机仔真的一流。

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI

▲ Mini-ITX 规格

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI 为标準 Mini-ITX Form Factor 的主机板,採用素灰色设计且没有任何 RGB 灯效元素,走简约朴素风格。而为加强产品整体的质感,在 I/O Cover、VRM 及 PCH Heatsink 上加入了阳极氧化喷砂设计,亦印上今代 MPG 系列主机板上常见的等化器向量图案,并在铝金属 I/O Cover 上印有 MSI 招牌龙魂 LOGO,散发出低调的美。

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI

Socket LGA 1200 接口

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI

▲ Socket LGA 1200

全新 Intel B560 晶片组的主机板沿用Intel Socket LGA1200 处理器接口,支援最新第 11 代 Intel Core 桌上型处理器 Rocket Lake-S 系列,提供最多 8 核心、16 线程设计,加入 AVX -512 指令集、PCIe 4.0 传输介面、Intel Xe GPU 内置显示晶片,亦相容现时 Comet Lake-S 架构的第 10 代 Intel Core 系列处理器。

第 11 代桌上型 Intel Core 处理器家族

处理器製程核心/线程

L2

L3

基础时脉最大涡轮时脉TDP不锁倍频IGPGPU时脉记忆体速度Intel Core i9-11900KF14nm8/164MB16MB3.5GHz5.3GHz125W✔–DDR4-3200Intel Core i9-11900K8/164MB16MB3.5GHz5.3GHz125W✔Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i9-11900F8/164MB16MB2.5GHz5.2GHz65W—Intel Core i9-119008/164MB16MB2.5GHz5.2GHz65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i7-11700KF8/164MB16MB3.6GHz5.0GHz125W✔–Intel Core i7-11700K8/164MB16MB3.6GHz5.0GHz125W✔Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i7-11700F8/164MB16MB2.5GHz4.9GHz65W—Intel Core i7-117008/164MB16MB2.5GHz4.9GHz65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-11600KF6/123MB12MB3.9GHz4.9GHz125W✔–Intel Core i5-11600K6/123MB12MB3.9GHz4.9GHz125W✔Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-116006/123MB12MB2.8GHz4.8GHz65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-115006/123MB12MB2.7GHz4.6GHz65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-11400F6/123MB12MB2.6GHz4.4GHz65W—Intel Core i5-114006/123MB12MB2.6GHz4.4GHz65W-Intel Xe 24 UE1.35GHz

虽然第 11 代 Intel Core 处理器仍然使用 14nm 製程,而且核心数量由第 10 代的最高 10 核心、20 线程降至最高 8 核心、16 线程设计,但是经过 Rocket Lake-S 对微架构作出改良后,IPC 获得最高 19% 的提升,原生记忆体速度提升到 DDR4-3200,CPU PCIe Lanes 增加至 20 条,并新增支援 PCIe 4.0 传输规格及 AVX -512 指令集。Non-F 型号升级至 Intel Xe Graphics 绘图核心并新增 AV1 硬体解码器等等。

Intel B560 系统晶片

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▲ Intel B560 系统晶片

Intel Z590、H570、B560 及 H510 晶片组规格对比

晶片组Z590H570B560H510代号Rocket LakeRocket LakeRocket LakeRocket Lake汇流排速度8GT/s8GT/s8GT/s8GT/s支援处理器超频YesNoNoNo支援的显示器数量3332每个通道的 DIMM 数量2221记忆体通道2222支援记忆体超频是是是否PCIe 版本PCIe 3.0PCIe 3.0PCIe 3.0PCIe 3.0PCIe 线道数量上限2420126处理器 PCIe 配置支援

1×16+1×4

2×8+1×4

1×8+3×4

1×16+1x41x161x16USB 连接埠总数14141210USB 3.2 Gen 2×2322-USB 3.2 Gen 2×11044-USB 3.2 Gen 1x110864USB 2.014141210CNVio 整合式无线网路AX201AX201AX201AX201SATA 6.0 Gb/s 接口数量上限6664RAID 配置0,1,5,100,1,5,10不支援不支援DMI 3.0 通道数x8x8x4x4最大 HSIO 通道数30302414支援 Intel Optane 记忆体是是是否支援 Intel 快速储存技术是是是是

全新 Intel 500 系列晶片组新增原生支援 USB3.2 Gen 2×2 20Gbps 连接埠,另外将记忆体超频功能下放至 H570 及 B560 晶片组,终于不用再为了搭配「快 RAM」而被迫採用高阶的 Z 系列晶片组主机板。但是对比 Z590 及 H570 晶片组提供 DMI 3.0 x 8 通道,B560 晶片组仍旧沿用 DMI 3.0 x 4 配置,故扩充连接性会较为逊色,但这个缺点在 ITX 主机板上却不明显,因为本来就会因为 PCB 空间所限而无法放置太多的扩充接口。

支援 DDR4-5200 OC

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI 作为 Mini-ITX Form Factor 主机板,理所当然地只配置了2 组 DDR4 DIMM 插槽,最高可支援 64GB 记忆体容量。主机板採用 2oz 铜厚度的8 Layer PCB 打造,配合完全隔离的 DDR4 线路设计,而且 1 DIMM Per Channel 的架构能将残线干扰的问题降至最低,再加上 ITX 主机板因内部走线较短会有较佳的电气性,大幅提升主机板的记忆体超频能力,甚至能够与高阶板匹敌。

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFIMSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI

更不能忽略的是,第 11 代 Intel Core 系列处理器在 IPC 方面拥有相当大幅度的提升,记忆体超频能力亦连带进步了不少,MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI 就宣称最高支援 DDR4-5200 记忆体超频时脉。笔者就採用了 Intel Core i9-11900K 处理器配合 G.Skill Trident Z Royal DDR4-4000 16GB (F4-4000C18S-16GTRS) 记忆体,在手动增加工作电压及放鬆 CL 值后成功超频至 DDR4-5333 并完成负载测试,记忆体超频能力以中阶电竞主机板来说已经非常可以。

6 + 2 相 DrMOS 供电设计

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI

▲ VRM 共有 9 组电感及 DrMOS 晶片

供电设计方面,MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI 採用了 8 相 DrMOS 直出式数位供电模组,当中 6 相 负责 CPU vCore 供电,而另外 2 相则负责 VCCGT 内置显示核心供电。不过数一数 VRM 模组位置的电感及 MOSFET 数量就会发现合共有 9 相供电,而多出的一相其实是负责对 VCCSA 进行供电,并不计算在 CPU 的供电部分。

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI

▲ RICHTEK RT3609BEPWM 控制器

搭载了 RICHTEK RT3609BEPWM 控制器,整合了 6 相 CORE VR 控制器及 2 相 AXG VR 控制器,故以 6 + 2 的直出模式运作,没有用上任何的 Doubler 晶片,而剩下的 1 相 VCCSA 供电则用上一颗 RT3651EF 进行控制。MOSFET 方面全部 9 相供电都採用了ON Semiconductor的 FDMF3035Dr.Mos 晶片,单相能够提供最高 50A 持续电流处理能力,整个 VRM 能够提供最高 400A CPU 电流负载,满足第 11 代 Intel Core 处理器的用电需求。

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▲ ON SemiconductorFDMF3035DrMOS 晶片

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▲ 封闭式金属电感

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▲ 日系固态电容

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▲ 单个 8-pin CPU 电源接头

金属 I/O Cover VRM 散热器

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▲ I/O Cover VRM 散热器

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI 一改过往以塑胶打造的I/O Cover,将 VRM 散热器与 I/O Cover 结合成 I/O Cover VRM 金属散热器,提供更庞大的热容量及散热表面积,搭载高性能 7 W/mk 导热贴,将 DrMOS 晶片的热力快速传导至散热器上,再依靠机箱内的风流将废热带走,确保 VRM 模组在高负载下仍能保持稳定不过热。

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▲ 另外一组 VRM 散热器

具备 EZ Debug LED

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▲ 设有 EZ Debug LED

设有 EZ Debug LED,在开机时会亮起当前系统 POST 阶段相应的 LED 灯粒,在系统无法正常启动时用家就能根据亮着的 Debug LED 得悉问题的概括所在并进行故障排解。

Lighting Gen 4 PCIe x 16 插槽

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI

▲ 具备 1 组 Lighting Gen 4 PCIe x 16 插槽

主机板透过 CPU LANES 提供唯一一组 PCIe x16 绘图卡接口,支援 PCIe 4.0 x16 传输规格,为应付高阶绘图卡身重量,加入了「 MSI Steel Armor 」全包覆式不鏽钢加固插槽,具备焊接点强化能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害,相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ,纵向强度则提升 3.2x,接口外观亦变得更高贵。

2 组 M.2 介面 + 4 个 SATA 3

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI

▲ 正面设有一组 LIGHTNING GEN 4 M.2 插槽

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI

▲ M.2 SHIELD FROZR 散热片

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI 具备 2 组 M.2 SSD 连接埠,其中一组位于主机板正面,如用家搭载 11 代 Intel Core 系列处理器就会由 CPU LANES 提供,支援 PCIe Gen 4 x 4、64Gbps 速度规格,而如果搭载的是上代 10th Gen Intel Core 处理器,则会改由 B560 晶片组提供线路,支援 PCIe Gen 3 x 4 及 SATA 6Gbps 速度规格,设有 M.2 SHIELD FROZR 散热装甲,满足高速 Gen 4 SSD 对散热的需要。

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▲ 背面还有一组 PCIe 3.0 x 4 M.2 插槽

而主机板背面亦设有一组由 B560 PCIe LANE 提供的 M.2 SSD 插槽,支援最高 PCIe Gen 3 x 4 速度规格,最高传输速度为 32Gbps,不过受碍于背板与机箱之间的空间有限,并未能够提供散热片设计,建议选配一些较为入门级的 NVMe SSD 产品。

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▲ 4 组 SATA 6Gbps 连接埠

此外,主机板还设有 4 组由 Intel B560 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠,以主流级 ITX 主机板来说储存装置扩充性能算是合格。

Pre-Install I/O Shield

从上代开始,MSI 绝大部分主流级以上级数的主机板都设有 Pre-Install I/O Shield 设计,MPG B560I GAMING EDGE WIFI亦不例外,除了令用家安装时更加方便外,对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观,亦强化了防尘效果,非常贴心。

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI

显示输出方面,主机板设有 HDMI 及 DisplayPort 接口各一,搭载第 11 代Intel Core 处理器便能分别支援 HDMI 2.0 – 4K@60Hz 及 DP1.4 – 5120 x 3200 @ 60Hz 显示输出。而搭配 10 代 Intel Core 则分别降规至 HDMI 1.4 – 4K@30Hz 及 DP1.4、4096 x 2304 @ 60Hz。

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI

▲ 前置 USB 3.2 Gen 1×1 Type-A 接口 x 2、Type-C 接口 x 1

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI 在 Back I/O 提供了 4 组 USB 2.0 接口及 USB 3.2 Gen 2×1 10Gbps Type-A 和 Type-C 接口各一组。并设有 3 组前置 USB 3.2 Gen 1×1 5Gbps 接口,其中两组是 Type-A、一组是 Type-C 接口,笔者认为后置面板的 USB 数量稍有不足,有较多週边装置的用家可能要搭配 USB Hubs 使用。

RealtekRTL8125B 2.5G LAN

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▲ 搭载 Realtek RTL8125B 2.5G 网络晶片

有线网络方面,MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI 设有一组 2.5G LAN 接口,由1 颗 Realtek RTL8125B 2.5G 网络晶片提供,支援最高 2,500 Mbps 网络传输速度。虽然以单一线路提供超过 1Gbps 速度的光纤宽频服务仍未普及,但却非常适合用作连接现时相当流行的 NAS 及 DAS 等储存装置。

INTEL Wi-Fi 6E 无线网络模组

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▲ Intel Wi-Fi 6E AX210 无线网络模组

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI 就搭载了全新 Intel Wi-Fi 6E AX210 模组,支援 802.11ax Wi-Fi 6E 标準,在沿有的 2.4GHz、5GHz 以外新增一组 6Ghz 频段的接收能力,近距离传输的速度更高、延迟更低,最高无线连接速度可高达 3Gbps,同时支援 Bluetooth 5.2 蓝牙版本,提供更低延时的週边连接功能。

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▲ 附连两支可拆式天线

Realtek ALC897 7.1 声道音效模组

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▲ Realtek ALC897 Codec

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▲ 高品质音效电容

音效方面,主机板搭载了 7.1 声道音效模组,採用了 Realtek ALC897 Codec 晶片,具备高达 110dB SNR 音效输出(DAC) 品质 及 90dB SNR 录音 (ADC) 品质,配搭高品质音效电容,以中阶的主流级主机板来说已算是符合定位的用料选项,但笔者认为如果能用回常见的 ALC1200 Codec 整体观感会更佳,

MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI 主机板

售价︰HK$1,479

查询︰Felton Distribution (2273-8393)

小编评语:

今代 Intel 终于将记忆体超频功能下放至 H570 及 B560 晶片组,变相一般用家如果只是想搭配「快 RAM」使用而不太考虑 CPU 超频的部分的话,其实 B560 晶片组的主机板会拥有较高的性价比,就好像今次为大家介绍的 MSI MPG B560I GAMING EDGE WIFI,搭载了 6 + 2 相处理器供电模组、Lighting Gen 4 M.2 SSD 接口、Intel Wi-Fi 6E 及 2.5 GbE LAN,1500 蚊有找的价位已经「交足功课」,想砌部电竞 Mini-PC 的玩家不容错过。

文: Angus Wong/评测中心

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