7nm制程、47颗晶片共1千亿电晶体IntelXeHPC”PonteVecchio”实物曝光

Intel 执行长 Pat Gelsinger 昨日展示了针对伺服器市场的 Xe HPC GPU 实物、代号为 Ponte Vecchio,採用 7nm 制程、Foveros 3D 封装与 EMIB 封装技术,内建 HBM 高速记忆体,支援 CXL 高速互连协议,提供达 1 百京次及 (ExaFLOPS) FP64 浮点运算能力。

Intel 执行长 Pat Gelsinger 昨日展示了针对伺服器市场的 Xe HPC GPU 实物、代号为 Ponte Vecchio,採用 7nm 制程、Foveros 3D 封装与 EMIB 封装技术,内建 HBM 高速记忆体,支援 CXL 高速互连协议,提供达 1 百京次及 (ExaFLOPS) FP64 浮点运算能力。

据了解 Ponte Vecchino GPU 採用了 Intel、Samsung 与 TSMC 三家不同的制程技术,并透过 EMIB 封装技术结合,共有 47 颗晶片合共 1 千亿个电晶体,它的定位是超级电脑运算加速,类似 NVIDIA TELSA 与 AMD Instinct,现时已得悉首批将会应用于美国能源部国家实验室的 Aurora (极光) 超级电脑内。

Intel Ponte Vecchino GPU 由以下晶片所组成︰

2 颗 Intel 10nm SuperFin 架构基础晶片

16 颗 TSMC 7nm 运算晶片 (日后将转用 Intel 7nm 量产)
8 颗 Intel 10nm SuperFin Rambo 缓存晶片
11 颗 Intel 10nm EMIB 晶片
2 颗 Intel 10nm Xe Link I/O 晶片
8 颗 SAMSUNG HBM Stack 记忆体晶片

值得注意的是,Ponte Vecchio 从慨念到实际晶片成型仅仅用了 2 年时间,目前 Intel 实验室正在作最后调测,这绝对要归功于 AMD 过档、首席架构师 Raja Koduri 的领导能力。

Ponte Vecchio

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