Intel也来抢TSMC晶片代工单与SiFive签订协议代工RISC-V晶片

Intel 执行长 Pat Gelsinger 于 24 日清晨举办了「Intel Unleashed: Engineering the Future」视像直播,宣布 IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) 计划,未来不仅会扩大使用第三方晶圆代工厂,同时亦会成为晶圆代工厂,计画投资约 200 亿美元,在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂,目标是成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商,现时已得悉 SiFive 已与 Intel 晶圆事业群IFS 达成协议,可以期待未来由 Intel 生产 7nm RISC-V 晶片面世。

Intel 执行长 Pat Gelsinger 于 24 日清晨举办了「Intel Unleashed: Engineering the Future」视像直播,宣布 IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) 计划,未来不仅会扩大使用第三方晶圆代工厂,同时亦会成为晶圆代工厂,计画投资约 200 亿美元,在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂,目标是成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商,现时已得悉 SiFive 已与 Intel 晶圆事业群IFS 达成协议,可以期待未来由 Intel 生产 7nm RISC-V 晶片面世。

Intel 执行长 Pat Gelsinger 上任后推出了 IDM 2.0 计划,Intel 未来仍会保持大多数晶片均由自家生产,这一关键优势是可实现产品最佳化、提高经济效益和供货弹性,现时 Intel 7nm 进展顺利更积极使用 EUV 技术将可重新架构并简化流程,预期今年第 2 季为其首款 7 nm 产品、代号 Meteor Lake 的运算晶片完成流片。

此外,Intel 将会扩大与第三方晶圆代工厂合作,计划将通讯及网络晶片、晶片组、绘图核心交给第三方代工,此举将提供更佳的弹性和规模,并且最强化 Intel 产品蓝图的成本、效能、时程和供货。

最后 Intel 正式成立独立的晶圆代工服务(IFS,Intel Foundry Services) 事业群,主力于先进高性能晶片代工市场,计画成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商,该部门由 Intel 高阶主管、同时也是半导体产业资深人士 Randhir Thakur 博士带领,IFS 将结合领先的製程技术和封装、在美国和欧洲的产能供应、以及为客户提供的世界级 IP 产品组合,提供包括 x86 核心、ARM 与 RISC-V生态系统 IP。

现时已得悉 SiFive 公司已与 Intel IFS 达成合作协议,未来很大机会看到 Intel 代工的 7nm RISC-V 处理器。

SMIC

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