传Intel考虑修改制程节点命名方式2023年7nm制程可能改名成5nm!!

不能否认,Intel 制程命名相较 TSMC、SAMSUNG 都更为严谨,就连光刻机龙头 ASML 都表明,从技术指标来说 Intel 的 7nm 制程规格相等于 TSMC、SAMSUNG 的 5nm 制程,但从市场推广来说却非常不利,市场传言 Intel 正考放弃以节点名的方式,以迎合行业惯例。

不能否认,Intel 制程命名相较 TSMC、SAMSUNG 都更为严谨,就连光刻机龙头 ASML 都表明,从技术指标来说 Intel 的 7nm 制程规格相等于 TSMC、SAMSUNG 的 5nm 制程,但从市场推广来说却非常不利,市场传言 Intel 正考放弃以节点名的方式,以迎合行业惯例。

现时,Intel 正量产 10nm 行动 / 伺服器处理器,其电晶体密度高达 100.76MTr/mm²,其实远超过 TSMC 7nm HPC 的 66.7MTr/mm²、TSMC 7nm FF+ 的 96.5MTr/mm² 及 SAMSUNG 7nm 的 96.5MTr/mm²,但使用制程节点来命名做法对于 Intel 来说相当不利。

据消息人仕指出,Intel 正考虑修改制程命名方式,不再使用制程节点作命名的做法以迎命行业惯例,其中一个原因是 Intel 未来将会接代工订单,如果再使用旧有命名方式做营销会非常被动。

由于现时已推出的 10nm 已赶不及修改,Intel 如果真的接纳制程修改建议,很大机会是 2023 年的 7nm 改名为 5nm,Intel 7nm 规格亦相当于 TSMC / SAMSUNG 的 5nm,对 IDM 2.0 计划来说改名百利而无一害。

Intel 7nm Delay

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