华硕十三代英雄正式登场,ASUS 全新推出「ROG MAXIMUS XIII HERO」主机板,相比十二代,拥有更加强大的 16 Power Stages90A 供电模组,配搭超大型 I/O Cover 金属散热器,带来更加稳定的高性能输出及出色的超频能力,加入支援最新 PCIe 4.0 传输介面、
ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板
▲ ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板
ASUS 全新推出「ROG MAXIMUS XIII HERO」高阶 Z590 主机板,採用 16 Power Stages 供电设计,由上代的十二代 HERO 的 60A MOSFET 升级到 90A MOSFET,配置了更加巨型的 VRM 散热器,对比 Z490 主机板,今代华硕 Z590 主机板加入了支援 PCIe 4.0 传输介面、双 2.5 LAN 网络模组、802.1ax WiFi 6E 无线模组、最新 Thunderbolt 4 接口,不但提供极緻豪华的供电模组以及稳定的超频能力,更拥有全面丰富的週边功能,绝对满大部分高阶玩家的需求。
华硕 ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板採用了 ATX Form Factor 设计,尺寸为 30.5cm x 24.4cm,採用全黑化低调的外观设计,主机板所有的散热器都採用更阔大间距的左斜线散热鳍片造型,亦加入了银色镜面拉丝纹区域,除了提升产品质感之余,更带来非常强烈的型格、帅气风格。另外 I/O Cover 散热鳍片底下及 PCH 散热器表面的 ROG 败家之眼 LOGO,亦加入了玩家们非常喜爱的 ASUS Aura 炫彩灯效,充满 ROG 电竞信仰美学风格。
Socket LGA 1200 接口
▲ Socket LGA 1200
新一代「Z590」晶片组主机板沿用Intel Socket LAG 1200 处理器接口,支援最新第 11 代 Intel Core 桌上型处理器 Rocket Lake-S 系列,提供最多 8 核心、16 线程设计,加入 AVX -512 指令集、PCIe 4.0 传输介面、Intel Xe GPU 内置显示晶片,亦相容现时第 10 代 Intel Core 处理器 Comet Lake-S 系列。
11thGen Intel Core Desktop Processors
ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportIntel Core i9-11900KF14nm8/164MB16MBTBCTBC125W✔–DDR4-3200Intel Core i9-11900K8/164MB16MB3.5GHz5.3GHz125W✔Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i9-11900F8/164MB16MBTBCTBC65W—Intel Core i9-119008/164MB16MBTBCTBC65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i7-11700KF8/164MB16MBTBCTBC125W✔–Intel Core i7-11700K8/164MB16MBTBC5.0GHz125W✔Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i7-11700F8/164MB16MBTBCTBC65W—Intel Core i7-117008/164MB16MBTBCTBC65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-11600KF6/123MB12MBTBCTBC125W✔–Intel Core i5-11600K6/123MB12MBTBC4.9GHz125W✔Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-116006/123MB12MBTBCTBC65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-115006/123MB12MB2.7GHz4.6GHz65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-11400F6/123MB12MBTBCTBC65W—Intel Core i5-114006/123MB12MB2.6GHz4.4GHz65W-Intel Xe 24 UE1.35GHz
虽然第 11 代 Intel Core 处理器仍然使用 14nm 製程,而核心数量由第 10 代的最高 10 核心、20 线程改为最高 8 核心、16 线程设计,经过 Rocket Lake-S 微架构改良后,IPC 获得最高 19% 的提升,记忆体速度提升到原生 DDR4-3200,CPU PCIe Lanes 增加到 20 条,并加入支援 PCIe 4.0 传输规格、AVX -512 指令集、Intel Xe Graphics 绘图核心,新增 AV1 解码器等。
Intel Z590 系统晶片
▲ PCH 散热器 (左) & Intel Z590 系统晶片 (右)
Intel 500 Series Chipset Comparsion
Z590H570B560H510CPU OC SupportYesNoNoNoCPU PCIe Configuration
1×16+1×4
2×8+1×4
1×8+3×4
1×16+1x41x161x16IGP Output Ports/Pipes3/33/33/33/2Memory Channels / DIMMs Support2/42/42/42/2Memory OC SupportYesYesYesNoOptane SupportYesYesYesNoCNVi Integrated WiFiAX201AX201AX201AX201SDXC SDA 3.0 SupportNoDMI 3.0 Lanesx8x8x4x4Max HSIO Lanes30302414Total USB Port14141210USB 3.2 Gen 2×2322-USB 3.2 Gen 2×11044-USB 3.2 Gen 1x110864Max PCIe Lanes24 Lanes
Gen320 Lanes
Gen312 Lanes
Gen36 Lanes
Gen3Rapid Storage SupportYesRST for PCIe Storage3210Total SATA Ports6664RST RAID SupportYesYesYesNovPro SupportNo
全新 Intel 500 系列晶片组加入了支援原生 USB3.2 Gen 2×2 20Gbps 连接埠,另外 Z590、H570、B560 晶片组加入了支援记忆体超频功能,Z590、H570 晶片组的 DMI 3.0 Lanes 由 x4 提升到 x8,总频宽为 7.86 GB/s,扩充装置的 I/O 频宽压力得到减轻。
支援最高 DDR4-5333+ OC
▲ 4 DIMM 最高支援128GB 容量
记忆体方面,ASUS ROG Maximus XIII Hero 主机板提供 4 个 DDR4 DIMM 插槽,具备 Dual Channel 与 Intel XMP 2.0 记忆体技术,可配置 ECC Un-buffered 及 non-ECC Un-buffered 记忆体模组,最高可支援 128GB 记忆体容量。主机板採用 OptiMem III 技术针对记忆体布线配置调整,并能提高记忆体线路讯号完整性及降低杂讯,从而提升记忆体超频能力,而今代 ROG Maximus XIII 系列由过往的T-Topology 布局改为 Daisy Chain 布局,对于 DIMM A2 及 B2 插槽讯号进行最佳化,有助于提升双通道记忆体超频能力。
主机板官方规格表示採用第 11 代 intel Core 处理器採用最高 DDR4-5300+ O.C. 速度,而採用第 10 代 intel Core 处理器採用最高 DDR4-4800+ O.C. 速度,,测试採用 i9-10900K 及 Crucial Ballistix gaming memory DDR4-3600 16GB 记忆体,手动增加工作电压及放鬆延迟值后稳定超频至 DDR4-4800 并完成负载测试,记忆体超频能力非常强劲。
16 PowerStage Digi+ 供电设计
▲ 採用 14 + 2 PowerStage 数位供电设计
供电方面,华硕 ROG MAXIMUS XIII HERO Z590 主机板採用 14 + 2 PowerStage 数位供电设计,其中 14 个负责 CPU Vcore 供电,2 个负责 VCCGT 供电,并以双倍的功率级运作,每两个 PowerStage 组成一个相位,每相供电能处理高达 180A 的电流。配合自家研发的 TPU 控制晶片,能準确监测 CPU 内部电压的变化,实时对电压作出补偿,令工作电压在负载后保持平稳,提升 CPU 超频稳定性。
▲ ISL69269 PWM 控制器晶片 (左) &
CSD95410RRB 90A Dr.Mos 晶片 (右)
搭载了 Renesas Intersil ISL69269 PWM 控制器,弃用 Doubler 直接连接到 16 颗 Texas Instruments CSD95410RRB 90A Dr.Mos 晶片,每相能提供最高 180A 电流处理能力,整个供电组合能为处理器提供最大 1,260A 电力,每相供电能平均分摊处理器核心的电流负载,减低供电模组的负载温度并提升工作寿命。
今代 ASUS 全线 Z50 系列主机板皆放弃採用 Phase Doubler 去驱动相位,反而以双倍功率级打造较少相数的供电设计,虽然最高可承受的电流不变,但删去 Doubler 却能提升 Transient Response 瞬态响应的时间,大幅缩短约 20ns 的供电反应延迟,亦能有效减低的 Vdrop 幅度达 30mV,进一步提昇极限超频稳定性。
▲ Microfine 微粒合金电感 & 日系 10K Black Metallic 电容
搭配高品质的 Microfine 45A 微粒合金电感,电感内部颗粒较微细而且均匀,高磁导率相较传统电感的损耗减低 75% ,降低电感滚降令电源转换效率提升约 50% ,令电流容量大幅提升。ASUS 亦非常着重主机板的耐久度,选用了日系 10K Black Metallic 电容,相较一般固态电容高出五倍长的使用寿命,工作温度範围亦较一般固态电容更广,能正常运作于 -180°C 至 125°C 的温度範围仍能保持其稳定性及寿命。
特大巨型 I/O Cover VRM 金属散热器
▲ 採用特大巨型 I/O Cover VRM 金属散热器
以往 I/O Cover 散热器通常都是以塑胶外壳配搭中型散热器,今次 ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板採用了非常夸张的特大巨型 I/O Cover VRM 铝金属散热器,整个 I/O Cover 都是铝金属散热器,并搭配延伸式导管与北方大型散热器连接,散热器更设有阔大斜线散热鳍片造型,配合 6.5 W/mk 高性能导热贴,能应付 16 个 90A PowerStage 供电设计,确保供电模组保持较低的工作温度,提供长时间深度超频的高性能稳定输出。
8+8pin ProCool II 电源接头
▲ 8+8pin ProCool II 电源插座
採用 CPU 8+8pin 供电插槽,并加入了 ProCool II 实心针脚电源接头设计,并在电源接头内以实心金属针脚打造,比传统以金属片摺叠而成的针脚拥有更大的金属切面面积,有效降低阻抗及提高可承受的电流数值,同时亦加上金属包覆式防护外壳,提高插座耐用性及有效减低电磁干扰对供电稳定性的影响。
Flex Key、Debug LED
针对部分玩家喜爱使用开放式机箱甚至「裸机」,华硕 ROG MAXIMUS XIII HERO 加入实体「POWER」开机键,可以更加方便地启动主机板,以及「Flex Key」按钮,在默认情况下系统会充当「Reset」按钮,用家亦可以将它设定为 AURA 开閞按键、DirectKey 及 SafeBoot 键,主机板并设有 Debug LED 指示灯显示系统启动的自我检测码,当系统无法启动时能提供 Q-CODE 代码,用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解。
设有「 Retry Button 」功能,在进行极限超频时开机卡在 POST 阶段,往往只是差一点运气而已,当「 Reset Button 」没有回应时需要长按「 Power Button 」 5 秒才能关机再重启,「 Retry Button 」则可以快速为系统 Hard Reset ,同时不会进入 Safe Boot 模式,让超频玩家快速重试该超频设定。
不鏽钢 SafeSlot PCIe 接口
主机板提供 3 组 PCIe x16 扩充槽,当中的 PCIEX16_1 和 PCIEX16_2 插槽由 CPU LANES 提供,支援最大 PCIe 4.0 x16 速度规格,而 PCIEX16_3 插槽由 Z590 晶片组提供,支援最大 PCIe 3.0 x4 速度规格,另外亦透过 Z590 晶片组提供 1 组 PCIe 3.0 x1 插槽,方便用家接驳视讯撷取卡及音效卡等週边。
▲ 具备 3 组 PCIe x16 绘图卡接口
为应付高阶绘图卡的重量,PCIEX16_1和 PCIEX16_2接口均採用「 Safe Slot 」设计,透过全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化,能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害,相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.8X ,纵向强度则提升 1.6X,能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害,接口外观亦变得更好看。
PCIe Slot Configurations
PCIEX16_1PCIEX1PCIEX16_2PCIEX16_3
11th Gen Intel Core /
10th Gen Intel Core
PCIe 4.0 x16 / PCIe 3.0 x16PCIe 3.0 x1-PCIe 3.0 x4
11th Gen Intel Core /
10th Gen Intel Core
PCIe 4.0 x8 / PCIe 3.0 x8PCIe 3.0 x1PCIe 4.0 x8 / PCIe 3.0 x8PCIe 3.0 x2
11th Gen Intel Core /
10th Gen Intel Core
PCIe 4.0 x8 / PCIe 3.0 x8PCIe 3.0 x1PCIe 4.0 x4 / PCIe 3.0 x4-
4 组 M.2 介面 + 6 个 SATA 3
为了应付更多 M.2 SSD 的需求,ROG MAXIMUS XIII HERO 提供了 4 组 M.2 连接埠,所有插槽都具备独立双面金属散热器设计,并且每组都拥有双面高性能散热贴片,满足高阶 PCIe SSD 产品对散热的需求。
▲ 具备独立双面金属散热器设计
由于 PCIe LANES 分配问题,华硕採用 CPU LANES、Chipset LANES 及 SATA Port 频宽共用的技术来提供 4 组 M.2 连接埠,读者需要多加留意。
位置 PCIEX16_1 插槽上方的 M2_1 插槽支援 PCIe 4.0 x4 ,最高传输速度为 64Gbps,最长 M. Key 22100 长度规格,并由 CPU LANES 提供及只支援第11代 Intel CPU 使用;位置 PCIEX16_1 插槽下方的 M2_2 插槽支援 PCIe 4.0 x4 及 PCIe 3.0 x4,最高传输速度为 64Gbps,最长 M. Key 2280 长度规格,并由 CPU LANES 提供;位置 PCIEX16_2 插槽下方的,分为左侧是 M2_3 插槽、右侧是M2_4 插槽,M2_3 插槽支援 PCIe 3.0 x4,最高传输速度为 32Gbps,最长 M. Key 2280 长度规格,并由晶片组提供,M2_4 插槽支援 PCIe 3.0 x4 及 SATA 模式,最高传输速度为 32Gbps,最长 M. Key 22100 长度规格,并由晶片组提供,使用时将会停用 SATA6G_5 和 SATA6G_6 接口。
▲ M.2 SSD 频宽分配参考
此外,主机板设有 6 组由 Intel Z590 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠,支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 模式。
Pre-Installed I/O Shield、Thunderbolt 4
I/O 背板方面,主机板加入了内嵌式 I/O 背板设计,除了令用家安装时更加方便外,对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观,不但能强化了防尘效果,其独特的锁定机制亦令主机板上的接口与 I/O 背板连接更紧密,让直接接触 ESD 保护提升至 10KV 、空气放电保护提升至 12KV ,相较一般主机板仅拥有 4KV 有着极明显的改进。
显示输出方面,主机板设有 1 组 HDMI 2.0,支援最高 4096×2160@60Hz 解析度,支援 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放。
▲ 提供前置 USB Type-C 接口
USB 连接埠方面, 主机板提供 2 组 USB 2.0 接口、6 组 USB USB Gen 2×1 10Gbps 接口,另外亦提供 1 组 USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps 前置 Type-C 接口,週边连接性非常充足。
▲ Intel JHL8540 晶片 (左) & 2 组 USB-C 接口 (右)
主机板加入了 Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制器晶片,提供 2 组 USB Type-C Thunderbolt 4 接口,可提供 40Gbps 最高传输速度,相容于 Thunderbolt 3 及未来推出的 USB 4 介面,用家需要留意线材是否支援。
由于笔者现时只有 TB3 的装置,未能以 TB4 装置示範,经过实际测试后,笔者成功安装 Intel Thunderbolt 驱动程式及连接 Belkin Thunderbolt 3 Dock Pro,并能成功驱动一个 4K 60Hz 萤幕,以及测试数据传输速度可达 10Gbps。笔者发现在电脑系统启动状态下连接 Thunderbolt 装置时,正常情况下等待数秒便能成功连接,假若未能成功连接的话,笔者建议先把电脑关机至断电的状态,再按下开机键,便能成功连接。
▲ Cypress CYPD5225-96BZXI 电源晶片
主机板亦加入 Cypress CYPD5225-96BZXI 电源晶片,提供两组 USB Type-C 接口,及最大 5V 3A 15W 充电输出。
Wi-Fi 6E 无线网络模组
▲ Intel AX210 无线网络模组
ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板採用最新 Intel Wi-Fi 6E AX210 无线网络模组,支援 802.11ax 双频 2×2 160MHz Wi-Fi 技术,同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定,最高频段更由 5GHz 升级到 6GHz,最高无线连接速度可高达 3Gbps,近距离传输速度更高、更低延迟。同时具备 Bluetooth 5.2 支援新一代智能手机、穿戴装置以及智能家居产品等等的连结,预计 2021 年中便能正式开始使用 WiFi 6E 的功能。
双 Intel 2.5G LAN
▲ 2 组 Intel S0303L66 晶片 (Intel I225-V B3)
有线网络方面,ROG MAXIMUS XIII HERO 具备 Dual LAN 设计,採用 2 组 Intel I225-V 2.5G 网络晶片,支援 10/100/1000/2500 Mbps 网络连接速度,网络传输性能提升高达 2.5倍,能更高的速度下载游戏及传输文件,同时拥有更低的网络延迟值,带来畅顺无比的连接体验,两者一同使用下,可配合现时非常流行的 NAS 网络储存装置,能够顺速即时地存取大容量高清影片素材或是游戏内容数据,非常实用。
ROG SupremeFX 7.1 立体音效模组
音效方面,ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板 在音效用料方面亦有所提升,採用 ROG SupremeFX 7.1 立体声音效模组,配上特殊屏蔽设计和专业级音效元件,搭载 Nichicon 音讯电容及可侦测抗阻的切换 MOSFET 用作调整耳机输出,提供高达 121dB DNR 还提供极低底噪表现,高解析度呈现音轨的所有细节。
▲ 採用 Realtek ALC4082 音效晶片
採用全新高阶 Realtek ALC4082 USB 介面音效晶片, ASUS 透过与 Realtek 合作为晶片作出优化调校,提升至 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比 (SNR) 录音品质,每组声道均採用不同的 PCB 层提供独立输出,加入日本 Nichicon Premium 级音讯电容,提供温暖、自然无比的音质。
▲ ESS Hi-Fi SABRE9018Q2C DAC 晶片
搭载了平常便携式 USB 解码器才会使用的 ESS Hi-Fi SABRE9018Q2C DAC 晶片,透过 Hyperstream 架构将讯号转换过程中产生的杂音降到最低,高达 121dB DNR 极低底噪表现,以及 -115 dB 的「总谐波失真」 (THD) 数值,越低的总谐波失真代表能产生与原始採样讯号越精确、越接近的输出,带来极致通透纯净的音讯,为专业游戏玩家带来迫真音响效果。
▲ UTC LM358G 运算放大器 (左) &
Unisonic LD2117AG 线性稳压晶片 (右)
并且加入 UTCLM358G 运算放大器及 Unisonic LD2117AG 线性稳压晶片,提供自动侦测及优化耳机抗阻设定,具有低杂讯、低谐波失真及高增益等特点,以提升耳机音效质素,与前或后耳机输出插槽连接,支援 384KHz/32bit 解码格式及 32-600Ω 输出增益调节以满足不同耳机的规格需求。
ASUS AURA Sync 灯效
华硕 ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板当然亦加入了电竞主题必备的 RGB 灯效元素,在 I/O Cover 底下加入 ARGB 灯板,需要在特定角度下,如正面或俯视等角度观看,才能看出幻变的 ARGB 灯效, PCH 散热器上亦加入了标誌性信仰「败家之眼」图样设有华丽的 ARGB 灯效,并且可以使用透过 AURA Sync 软件调整灯光效果。
▲ 支援 1 组 12V RGB 接头 及 3 组 5V ARGB 接头
此外,华硕主机板提供了 1 组 AURARGB 接头,支援标準 5050 RGB LED 灯条,输出为 12V 3A、36 W,同时提供 3 组 AURAAddressable RGB LED 接头,支援 5V 3A 最高 15W 功率的 LED RGB 灯条,让用家为系统布置更丰富的 RGB 信仰灯光。
显示卡支架
▲ 附送显示卡支架
考虑到高阶显示卡重量越来越重,长久使用下会造成显示卡 PCB 下弯及变形,ASUS ROG MAXIMUS XIII 系列主机板附送了自家设计的显示卡支架 ,只需要放置到机箱及调整支架高度,便能承托显示卡至水平位置,非常实用。
ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板
售价︰HK$4,299
查询︰ASUS Hong Kong (3582-4770)
平平评语:
ASUS 全新推出「ROG MAXIMUS XIII HERO」 Z590 高阶主机板,採用 14 +2 PowerStage 90A 数位供电设计,配合特大巨型 I/O Cover VRM 金属散热器,能提供长时间深度超频的高性能稳定输出,加入支援最新 PCIe 4.0 配置、Wi-Fi 6E 无线网络模组、双 2.5 LAN 网络模组、最新 Thunderbolt 4 接口,更具备 4 组 M.2 SSD 配置,满足用家多组 M.2 SSD 的需求,整体上拥有非常全面的功能及扩充性,绝对能满足大部分用家需求,值得推荐。
文: Richard Chow/评测中心
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