华硕十三代英雄正式登场，ASUS 全新推出「ROG MAXIMUS XIII HERO」主机板，相比十二代，拥有更加强大的 16 Power Stages90A 供电模组，配搭超大型 I/O Cover 金属散热器，带来更加稳定的高性能输出及出色的超频能力，加入支援最新 PCIe 4.0 传输介面、
ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板
▲ ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板
ASUS 全新推出「ROG MAXIMUS XIII HERO」高阶 Z590 主机板，採用 16 Power Stages 供电设计，由上代的十二代 HERO 的 60A MOSFET 升级到 90A MOSFET，配置了更加巨型的 VRM 散热器，对比 Z490 主机板，今代华硕 Z590 主机板加入了支援 PCIe 4.0 传输介面、双 2.5 LAN 网络模组、802.1ax WiFi 6E 无线模组、最新 Thunderbolt 4 接口，不但提供极緻豪华的供电模组以及稳定的超频能力，更拥有全面丰富的週边功能，绝对满大部分高阶玩家的需求。
华硕 ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板採用了 ATX Form Factor 设计，尺寸为 30.5cm x 24.4cm，採用全黑化低调的外观设计，主机板所有的散热器都採用更阔大间距的左斜线散热鳍片造型，亦加入了银色镜面拉丝纹区域，除了提升产品质感之余，更带来非常强烈的型格、帅气风格。另外 I/O Cover 散热鳍片底下及 PCH 散热器表面的 ROG 败家之眼 LOGO，亦加入了玩家们非常喜爱的 ASUS Aura 炫彩灯效，充满 ROG 电竞信仰美学风格。
Socket LGA 1200 接口
▲ Socket LGA 1200
新一代「Z590」晶片组主机板沿用Intel Socket LAG 1200 处理器接口，支援最新第 11 代 Intel Core 桌上型处理器 Rocket Lake-S 系列，提供最多 8 核心、16 线程设计，加入 AVX -512 指令集、PCIe 4.0 传输介面、Intel Xe GPU 内置显示晶片，亦相容现时第 10 代 Intel Core 处理器 Comet Lake-S 系列。
11thGen Intel Core Desktop Processors
ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportIntel Core i9-11900KF14nm8/164MB16MBTBCTBC125W✔–DDR4-3200Intel Core i9-11900K8/164MB16MB3.5GHz5.3GHz125W✔Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i9-11900F8/164MB16MBTBCTBC65W—Intel Core i9-119008/164MB16MBTBCTBC65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i7-11700KF8/164MB16MBTBCTBC125W✔–Intel Core i7-11700K8/164MB16MBTBC5.0GHz125W✔Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i7-11700F8/164MB16MBTBCTBC65W—Intel Core i7-117008/164MB16MBTBCTBC65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-11600KF6/123MB12MBTBCTBC125W✔–Intel Core i5-11600K6/123MB12MBTBC4.9GHz125W✔Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-116006/123MB12MBTBCTBC65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-115006/123MB12MB2.7GHz4.6GHz65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-11400F6/123MB12MBTBCTBC65W—Intel Core i5-114006/123MB12MB2.6GHz4.4GHz65W-Intel Xe 24 UE1.35GHz
虽然第 11 代 Intel Core 处理器仍然使用 14nm 製程，而核心数量由第 10 代的最高 10 核心、20 线程改为最高 8 核心、16 线程设计，经过 Rocket Lake-S 微架构改良后，IPC 获得最高 19% 的提升，记忆体速度提升到原生 DDR4-3200，CPU PCIe Lanes 增加到 20 条，并加入支援 PCIe 4.0 传输规格、AVX -512 指令集、Intel Xe Graphics 绘图核心，新增 AV1 解码器等。
Intel Z590 系统晶片
▲ PCH 散热器 (左) & Intel Z590 系统晶片 (右)
Intel 500 Series Chipset Comparsion
Z590H570B560H510CPU OC SupportYesNoNoNoCPU PCIe Configuration
1×16+1×4
2×8+1×4
1×8+3×4
1×16+1x41x161x16IGP Output Ports/Pipes3/33/33/33/2Memory Channels / DIMMs Support2/42/42/42/2Memory OC SupportYesYesYesNoOptane SupportYesYesYesNoCNVi Integrated WiFiAX201AX201AX201AX201SDXC SDA 3.0 SupportNoDMI 3.0 Lanesx8x8x4x4Max HSIO Lanes30302414Total USB Port14141210USB 3.2 Gen 2×2322-USB 3.2 Gen 2×11044-USB 3.2 Gen 1x110864Max PCIe Lanes24 Lanes
Gen320 Lanes
Gen312 Lanes
Gen36 Lanes
Gen3Rapid Storage SupportYesRST for PCIe Storage3210Total SATA Ports6664RST RAID SupportYesYesYesNovPro SupportNo
全新 Intel 500 系列晶片组加入了支援原生 USB3.2 Gen 2×2 20Gbps 连接埠，另外 Z590、H570、B560 晶片组加入了支援记忆体超频功能，Z590、H570 晶片组的 DMI 3.0 Lanes 由 x4 提升到 x8，总频宽为 7.86 GB/s，扩充装置的 I/O 频宽压力得到减轻。
支援最高 DDR4-5333+ OC
▲ 4 DIMM 最高支援128GB 容量
记忆体方面，ASUS ROG Maximus XIII Hero 主机板提供 4 个 DDR4 DIMM 插槽，具备 Dual Channel 与 Intel XMP 2.0 记忆体技术，可配置 ECC Un-buffered 及 non-ECC Un-buffered 记忆体模组，最高可支援 128GB 记忆体容量。主机板採用 OptiMem III 技术针对记忆体布线配置调整，并能提高记忆体线路讯号完整性及降低杂讯，从而提升记忆体超频能力，而今代 ROG Maximus XIII 系列由过往的T-Topology 布局改为 Daisy Chain 布局，对于 DIMM A2 及 B2 插槽讯号进行最佳化，有助于提升双通道记忆体超频能力。
主机板官方规格表示採用第 11 代 intel Core 处理器採用最高 DDR4-5300+ O.C. 速度，而採用第 10 代 intel Core 处理器採用最高 DDR4-4800+ O.C. 速度，，测试採用 i9-10900K 及 Crucial Ballistix gaming memory DDR4-3600 16GB 记忆体，手动增加工作电压及放鬆延迟值后稳定超频至 DDR4-4800 并完成负载测试，记忆体超频能力非常强劲。
16 PowerStage Digi+ 供电设计
▲ 採用 14 + 2 PowerStage 数位供电设计
供电方面，华硕 ROG MAXIMUS XIII HERO Z590 主机板採用 14 + 2 PowerStage 数位供电设计，其中 14 个负责 CPU Vcore 供电，2 个负责 VCCGT 供电，并以双倍的功率级运作，每两个 PowerStage 组成一个相位，每相供电能处理高达 180A 的电流。配合自家研发的 TPU 控制晶片，能準确监测 CPU 内部电压的变化，实时对电压作出补偿，令工作电压在负载后保持平稳，提升 CPU 超频稳定性。
▲ ISL69269 PWM 控制器晶片 (左) &
CSD95410RRB 90A Dr.Mos 晶片 (右)
搭载了 Renesas Intersil ISL69269 PWM 控制器，弃用 Doubler 直接连接到 16 颗 Texas Instruments CSD95410RRB 90A Dr.Mos 晶片，每相能提供最高 180A 电流处理能力，整个供电组合能为处理器提供最大 1,260A 电力，每相供电能平均分摊处理器核心的电流负载，减低供电模组的负载温度并提升工作寿命。
今代 ASUS 全线 Z50 系列主机板皆放弃採用 Phase Doubler 去驱动相位，反而以双倍功率级打造较少相数的供电设计，虽然最高可承受的电流不变，但删去 Doubler 却能提升 Transient Response 瞬态响应的时间，大幅缩短约 20ns 的供电反应延迟，亦能有效减低的 Vdrop 幅度达 30mV，进一步提昇极限超频稳定性。
▲ Microfine 微粒合金电感 & 日系 10K Black Metallic 电容
搭配高品质的 Microfine 45A 微粒合金电感，电感内部颗粒较微细而且均匀，高磁导率相较传统电感的损耗减低 75% ，降低电感滚降令电源转换效率提升约 50% ，令电流容量大幅提升。ASUS 亦非常着重主机板的耐久度，选用了日系 10K Black Metallic 电容，相较一般固态电容高出五倍长的使用寿命，工作温度範围亦较一般固态电容更广，能正常运作于 -180°C 至 125°C 的温度範围仍能保持其稳定性及寿命。
特大巨型 I/O Cover VRM 金属散热器
▲ 採用特大巨型 I/O Cover VRM 金属散热器
以往 I/O Cover 散热器通常都是以塑胶外壳配搭中型散热器，今次 ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板採用了非常夸张的特大巨型 I/O Cover VRM 铝金属散热器，整个 I/O Cover 都是铝金属散热器，并搭配延伸式导管与北方大型散热器连接，散热器更设有阔大斜线散热鳍片造型，配合 6.5 W/mk 高性能导热贴，能应付 16 个 90A PowerStage 供电设计，确保供电模组保持较低的工作温度，提供长时间深度超频的高性能稳定输出。
8+8pin ProCool II 电源接头
▲ 8+8pin ProCool II 电源插座
採用 CPU 8+8pin 供电插槽，并加入了 ProCool II 实心针脚电源接头设计，并在电源接头内以实心金属针脚打造，比传统以金属片摺叠而成的针脚拥有更大的金属切面面积，有效降低阻抗及提高可承受的电流数值，同时亦加上金属包覆式防护外壳，提高插座耐用性及有效减低电磁干扰对供电稳定性的影响。
Flex Key、Debug LED
针对部分玩家喜爱使用开放式机箱甚至「裸机」，华硕 ROG MAXIMUS XIII HERO 加入实体「POWER」开机键，可以更加方便地启动主机板，以及「Flex Key」按钮，在默认情况下系统会充当「Reset」按钮，用家亦可以将它设定为 AURA 开閞按键、DirectKey 及 SafeBoot 键，主机板并设有 Debug LED 指示灯显示系统启动的自我检测码，当系统无法启动时能提供 Q-CODE 代码，用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解。
设有「 Retry Button 」功能，在进行极限超频时开机卡在 POST 阶段，往往只是差一点运气而已，当「 Reset Button 」没有回应时需要长按「 Power Button 」 5 秒才能关机再重启，「 Retry Button 」则可以快速为系统 Hard Reset ，同时不会进入 Safe Boot 模式，让超频玩家快速重试该超频设定。
不鏽钢 SafeSlot PCIe 接口
主机板提供 3 组 PCIe x16 扩充槽，当中的 PCIEX16_1 和 PCIEX16_2 插槽由 CPU LANES 提供，支援最大 PCIe 4.0 x16 速度规格，而 PCIEX16_3 插槽由 Z590 晶片组提供，支援最大 PCIe 3.0 x4 速度规格，另外亦透过 Z590 晶片组提供 1 组 PCIe 3.0 x1 插槽，方便用家接驳视讯撷取卡及音效卡等週边。
▲ 具备 3 组 PCIe x16 绘图卡接口
为应付高阶绘图卡的重量，PCIEX16_1和 PCIEX16_2接口均採用「 Safe Slot 」设计，透过全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.8X ，纵向强度则提升 1.6X，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，接口外观亦变得更好看。
PCIe Slot Configurations
PCIEX16_1PCIEX1PCIEX16_2PCIEX16_3
11th Gen Intel Core /
10th Gen Intel Core
PCIe 4.0 x16 / PCIe 3.0 x16PCIe 3.0 x1-PCIe 3.0 x4
11th Gen Intel Core /
10th Gen Intel Core
PCIe 4.0 x8 / PCIe 3.0 x8PCIe 3.0 x1PCIe 4.0 x8 / PCIe 3.0 x8PCIe 3.0 x2
11th Gen Intel Core /
10th Gen Intel Core
PCIe 4.0 x8 / PCIe 3.0 x8PCIe 3.0 x1PCIe 4.0 x4 / PCIe 3.0 x4-
4 组 M.2 介面 + 6 个 SATA 3
为了应付更多 M.2 SSD 的需求，ROG MAXIMUS XIII HERO 提供了 4 组 M.2 连接埠，所有插槽都具备独立双面金属散热器设计，并且每组都拥有双面高性能散热贴片，满足高阶 PCIe SSD 产品对散热的需求。
▲ 具备独立双面金属散热器设计
由于 PCIe LANES 分配问题，华硕採用 CPU LANES、Chipset LANES 及 SATA Port 频宽共用的技术来提供 4 组 M.2 连接埠，读者需要多加留意。
位置 PCIEX16_1 插槽上方的 M2_1 插槽支援 PCIe 4.0 x4 ，最高传输速度为 64Gbps，最长 M. Key 22100 长度规格，并由 CPU LANES 提供及只支援第11代 Intel CPU 使用；位置 PCIEX16_1 插槽下方的 M2_2 插槽支援 PCIe 4.0 x4 及 PCIe 3.0 x4，最高传输速度为 64Gbps，最长 M. Key 2280 长度规格，并由 CPU LANES 提供；位置 PCIEX16_2 插槽下方的，分为左侧是 M2_3 插槽、右侧是M2_4 插槽，M2_3 插槽支援 PCIe 3.0 x4，最高传输速度为 32Gbps，最长 M. Key 2280 长度规格，并由晶片组提供，M2_4 插槽支援 PCIe 3.0 x4 及 SATA 模式，最高传输速度为 32Gbps，最长 M. Key 22100 长度规格，并由晶片组提供，使用时将会停用 SATA6G_5 和 SATA6G_6 接口。
▲ M.2 SSD 频宽分配参考
此外，主机板设有 6 组由 Intel Z590 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠，支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 模式。
Pre-Installed I/O Shield、Thunderbolt 4
I/O 背板方面，主机板加入了内嵌式 I/O 背板设计，除了令用家安装时更加方便外，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，不但能强化了防尘效果，其独特的锁定机制亦令主机板上的接口与 I/O 背板连接更紧密，让直接接触 ESD 保护提升至 10KV 、空气放电保护提升至 12KV ，相较一般主机板仅拥有 4KV 有着极明显的改进。
显示输出方面，主机板设有 1 组 HDMI 2.0，支援最高 4096×2160@60Hz 解析度，支援 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放。
▲ 提供前置 USB Type-C 接口
USB 连接埠方面， 主机板提供 2 组 USB 2.0 接口、6 组 USB USB Gen 2×1 10Gbps 接口，另外亦提供 1 组 USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps 前置 Type-C 接口，週边连接性非常充足。
▲ Intel JHL8540 晶片 (左) & 2 组 USB-C 接口 (右)
主机板加入了 Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制器晶片，提供 2 组 USB Type-C Thunderbolt 4 接口，可提供 40Gbps 最高传输速度，相容于 Thunderbolt 3 及未来推出的 USB 4 介面，用家需要留意线材是否支援。
由于笔者现时只有 TB3 的装置，未能以 TB4 装置示範，经过实际测试后，笔者成功安装 Intel Thunderbolt 驱动程式及连接 Belkin Thunderbolt 3 Dock Pro，并能成功驱动一个 4K 60Hz 萤幕，以及测试数据传输速度可达 10Gbps。笔者发现在电脑系统启动状态下连接 Thunderbolt 装置时，正常情况下等待数秒便能成功连接，假若未能成功连接的话，笔者建议先把电脑关机至断电的状态，再按下开机键，便能成功连接。
▲ Cypress CYPD5225-96BZXI 电源晶片
主机板亦加入 Cypress CYPD5225-96BZXI 电源晶片，提供两组 USB Type-C 接口，及最大 5V 3A 15W 充电输出。
Wi-Fi 6E 无线网络模组
▲ Intel AX210 无线网络模组
ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板採用最新 Intel Wi-Fi 6E AX210 无线网络模组，支援 802.11ax 双频 2×2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高频段更由 5GHz 升级到 6GHz，最高无线连接速度可高达 3Gbps，近距离传输速度更高、更低延迟。同时具备 Bluetooth 5.2 支援新一代智能手机、穿戴装置以及智能家居产品等等的连结，预计 2021 年中便能正式开始使用 WiFi 6E 的功能。
双 Intel 2.5G LAN
▲ 2 组 Intel S0303L66 晶片 (Intel I225-V B3)
有线网络方面，ROG MAXIMUS XIII HERO 具备 Dual LAN 设计，採用 2 组 Intel I225-V 2.5G 网络晶片，支援 10/100/1000/2500 Mbps 网络连接速度，网络传输性能提升高达 2.5倍，能更高的速度下载游戏及传输文件，同时拥有更低的网络延迟值，带来畅顺无比的连接体验，两者一同使用下，可配合现时非常流行的 NAS 网络储存装置，能够顺速即时地存取大容量高清影片素材或是游戏内容数据，非常实用。
ROG SupremeFX 7.1 立体音效模组
音效方面，ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板 在音效用料方面亦有所提升，採用 ROG SupremeFX 7.1 立体声音效模组，配上特殊屏蔽设计和专业级音效元件，搭载 Nichicon 音讯电容及可侦测抗阻的切换 MOSFET 用作调整耳机输出，提供高达 121dB DNR 还提供极低底噪表现，高解析度呈现音轨的所有细节。
▲ 採用 Realtek ALC4082 音效晶片
採用全新高阶 Realtek ALC4082 USB 介面音效晶片， ASUS 透过与 Realtek 合作为晶片作出优化调校，提升至 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比 (SNR) 录音品质，每组声道均採用不同的 PCB 层提供独立输出，加入日本 Nichicon Premium 级音讯电容，提供温暖、自然无比的音质。
▲ ESS Hi-Fi SABRE9018Q2C DAC 晶片
搭载了平常便携式 USB 解码器才会使用的 ESS Hi-Fi SABRE9018Q2C DAC 晶片，透过 Hyperstream 架构将讯号转换过程中产生的杂音降到最低，高达 121dB DNR 极低底噪表现，以及 -115 dB 的「总谐波失真」 (THD) 数值，越低的总谐波失真代表能产生与原始採样讯号越精确、越接近的输出，带来极致通透纯净的音讯，为专业游戏玩家带来迫真音响效果。
▲ UTC LM358G 运算放大器 (左) &
Unisonic LD2117AG 线性稳压晶片 (右)
并且加入 UTCLM358G 运算放大器及 Unisonic LD2117AG 线性稳压晶片，提供自动侦测及优化耳机抗阻设定，具有低杂讯、低谐波失真及高增益等特点，以提升耳机音效质素，与前或后耳机输出插槽连接，支援 384KHz/32bit 解码格式及 32-600Ω 输出增益调节以满足不同耳机的规格需求。
ASUS AURA Sync 灯效
华硕 ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板当然亦加入了电竞主题必备的 RGB 灯效元素，在 I/O Cover 底下加入 ARGB 灯板，需要在特定角度下，如正面或俯视等角度观看，才能看出幻变的 ARGB 灯效， PCH 散热器上亦加入了标誌性信仰「败家之眼」图样设有华丽的 ARGB 灯效，并且可以使用透过 AURA Sync 软件调整灯光效果。
▲ 支援 1 组 12V RGB 接头 及 3 组 5V ARGB 接头
此外，华硕主机板提供了 1 组 AURARGB 接头，支援标準 5050 RGB LED 灯条，输出为 12V 3A、36 W，同时提供 3 组 AURAAddressable RGB LED 接头，支援 5V 3A 最高 15W 功率的 LED RGB 灯条，让用家为系统布置更丰富的 RGB 信仰灯光。
显示卡支架
▲ 附送显示卡支架
考虑到高阶显示卡重量越来越重，长久使用下会造成显示卡 PCB 下弯及变形，ASUS ROG MAXIMUS XIII 系列主机板附送了自家设计的显示卡支架 ，只需要放置到机箱及调整支架高度，便能承托显示卡至水平位置，非常实用。
ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板
售价︰HK$4,299
查询︰ASUS Hong Kong (3582-4770)
平平评语：
ASUS 全新推出「ROG MAXIMUS XIII HERO」 Z590 高阶主机板，採用 14 +2 PowerStage 90A 数位供电设计，配合特大巨型 I/O Cover VRM 金属散热器，能提供长时间深度超频的高性能稳定输出，加入支援最新 PCIe 4.0 配置、Wi-Fi 6E 无线网络模组、双 2.5 LAN 网络模组、最新 Thunderbolt 4 接口，更具备 4 组 M.2 SSD 配置，满足用家多组 M.2 SSD 的需求，整体上拥有非常全面的功能及扩充性，绝对能满足大部分用家需求，值得推荐。
文: Richard Chow/评测中心
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英特尔宣布推出具有高级安全性的商用笔记本电脑的第8代vPro处理器
随着英特尔宣布其第8代vPro处理器用于商业活动，您几乎可以看到该公司在上周宣布推出AMD新款Ryzen Pro处理器业务。 Ryzen音调完全与性能有关，基本时钟速度更高。英特尔芯片的卖点不仅仅是性能，还包括平台级技术。
英特尔周二早上宣布推出一对4核8线程芯片：1.6GHz酷睿i5-8365U，和1.9GHz Core i7-8665U。它们的运行速度比AMD的Ryzen Pro慢。两家公司都没有公布价格，因为几乎所有情况下芯片本身都会直接销售给笔记本电脑制造商。
英特尔英特尔有两款销售的第8代vPro芯片商业客户。
英特尔推出了通常的性能比较 – 例如，Core i7-8665比三年前的PC提供了65％的性能 – 并称该平台可以提供长达11小时的电池续航时间。
[进一步阅读：我们选择最好的PC笔记本电脑]
平台技术一直是vPro平台的定义特征之一，从防盗和远程键盘 – 视频 – 鼠标（KVM）软件几年前，在芯片级生物识别认证。对于第八代vPro，英特尔再次采用了名为Intel Hardware Shield的技术来实现安全性。
据英特尔称，Hardware Shield“有助于确保您的操作系统在合法硬件上运行，并为软件安全可视化提供硬件lity，使操作系统能够实施更完整的安全策略。“它不是为普通员工提供帮助，而是为了提高企业整体IT部门的安全性。
除了Hardware Shield之外，还有与vPro相关的另外两项关键平台技术：Optane，英特尔刚刚与H10卡上的SSD存储相结合;以及新的Wi-Fi 6（802.11ax）标准，它出现在更多平台上，作为增加带宽和弥补网络拥塞的一种方式。
这对您意味着什么：商业客户需要坚如磐石的可靠性和PC的安全性，以及生产力。现在英特尔已经与Ryzen Pro竞争，企业用户在购买下一轮商业用户时应该享受奢侈品海因斯。
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华为Mate 20和Mate 20 Pro动手：使用全能Android手机输入Matrix
如果华为已经在Android手机上对他们想要的手机进行了调查，那么包括Mate 20和Mate 20 Pro在内的Mate 20系列将非常接近您所获得的。这两款手机之间存在明显的差异，但另外，Mate 20和Mate 20 Pro可能是纯手机制造的两款最好的Android手机。
和去年一样，Mate 20和Mate 20 Pro不是彼此的克隆，每个都有自己的定义特征。在Mate 20上，你将获得一个6.5英寸的全高清显示器，带有一个小的泪滴槽口，而Mate 20 Pro带有一个6.4英寸的Quad HD显示器，带有弯曲的OLED和更宽的凹口。由于Pro模型比标准Mate 20小，但仍有一些混乱，但在大多数情况下，它赚取姓氏。
Adam Patrick Murray / IDG Mate 20（左）与Mateo 20 Pro（右）相比的凹口非常不同。
这两款手机都很华丽。在Mate 20 Pro上你几乎看不到顶部和底部的边框，并且屏幕的两侧像Galaxy Note 9一样悬垂在边缘上。即使是重量较大的Mate 20也可以大幅修剪非屏幕区域以消除从前面分散了令人分心的华为名字。在日益同质化的玻璃后背和凹槽世界中，Mate 20s仍然能够脱颖而出，主要是由于华为对通常被忽视的设计元素的关注：相机的布置。而不是在中心或角落的简单水平或垂直阵列和所有其他手机一样，华为将其三相机阵列变成了一个名为Matrix的方块，闪光灯占据了右上角。这是一个有趣，独特的特点，将使Mate 20比任何颜色都更加分开。
[进一步阅读：适用于各种预算的最佳Android手机。 ]
Mate 20手机内部也非常不可思议。华为不遗余力地推出其旗舰产品系列，你很难找到一款包含更强大功能的Android手机：
Mate 20Display：6.53英寸LCD，2244 x 1080Processor：Kirin 980RAM：4GBStorage ：128GB电池：4,000mAHMate 20 ProDisplay：6.39英寸OLED，3120×1440处理器：麒麟980RAM：6GBS存储：128GB电池：4,200mAHNext一代功能
但设计时将吸引人们，Mate 20和Mate 20 Pro的功能将迫使他们在新手机上降低900美元。它始于安全性。虽然在Mate 20的背面有一个标准的指纹传感器，但你在Pro上找不到一个。这是因为华为推出了两种新的安全生物识别技术：面部识别和显示指纹扫描。
Adam Patrick Murray / IDG 华为标志性的暮色在任何光线下看起来都很棒。
在Pro的缺口内你会发现3D深度感应相机系统类似于Apple用于Face ID的相机系统。有一个点投影仪和泛光照明器可以安全地进行面部解锁，并且它足够安全，可用于解锁受密码保护的应用程序。
如果你’华为在Mate 20 Pro的玻璃下放置了一个压力检测指纹传感器，而不是解开老式的方式。我没有机会尝试3D面部解锁，但在我对显示屏指纹传感器的简短测试中，它感觉与2 – 3年前的传感器一样准确和快速，也就是说仍然运作良好。
华为已经为其新手机配备了智能手机中可能找到的最大电池：Mate 20为4,000mAh，Mate 20 Pro为4,200mAh。这应该足以让你整整一天充电，它甚至可以帮助你朋友的Galaxy手机持续更长时间。那是因为Mate 20 Pro可以兼作充电器。说真的：只需在背面放置另一个支持Qi的手机，Mate 20将分享它的内容用另一部手机充电。这是一种如此巧妙的功能，我很惊讶其他手机制造商之前没有这么做过。
三台摄像机优于两台
虽然华为将这两款手机与外观和规格分开，但两款手机的摄像头阵列相同。徕卡品牌我们已经知道了，但整个系统已经有了重大升级：
Mate 20Main：12MP，f / 1.83X变焦：8MP，f / 2.4超宽：16MP，f / 2.2Mate 20 ProMain：40MP，f / 1.83X变焦：8MP，f / 2.4超宽：20MP，f / 2.2,2.5cm微距
第三个广角镜头与P20 Pro的不同，它有第三个单色镜头对于黑白镜头，对于获得正确的镜头更有用。华为在去年与Mate 10合作推出的人工智能系统将会推出现在能够检测到广角何时有益并建议它，并识别视频和图片中的对象。华为称它为“思维镜头”，在我的测试中，它能够比Mate 10更快地解密和调整其设置。
Adam Patrick Murray / IDG Mate 20上的相机与强大的相同。
这是新双重的结果神经处理单元，是本土生成的麒麟980芯片的一部分，为Mate 20s提供动力。作为少数几款不使用Snapdragon芯片的Android手机之一，华为在Mate 20s中具有类似Apple的优化和架构水平，其承诺的速度和功率效率令去年的机型黯然失色。华为的芯片采用了新的架构将其8核分为大，中，大核，以实现更大的电源管理和分配，这将有助于这些巨型电池持续更长时间。
华为手机的最大缺点一直是它的EMUI皮肤。虽然它的外观和感觉在Mate 20手机上大致相同。华为已经调整了一些事情 – 最重要的是，整合设置应用程序以“隐藏复杂性”并引入系统范围的手势导航作为其基于Android 9的大修的一部分。华为正在添加自己的Digital Wellbeing版本，名为Digital Balance，但这很不错。
但它不是来美国
如果这还不够，华为在Mate 20和Mate 20 Pro中提供了更多有趣的功能：无线投影（所以你不需要连接HDM我连线进入PC模式），NAS备份，纵向颜色（将主体与单色背景隔离）和IP68防水功能（在Pro模型中）。
就颜色而言，Mate 20来了在蓝色，绿色，粉红色，金色，黑色和华为现在商标的黄昏渐变，我们在P20看到。但是就像P20一样，不幸的是华为不会为美国运营商发布Mate 20的版本，因此你的AT＆amp; T和T-Mobile里程会有所不同。
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三星嘲笑四相机Galaxy，因为现在智能手机就像剃须刀一样
在星期五发布在其网站上的一个神秘消息中，三星邀请我们所有人参加10月11日举行的“银河活动”。消息简单地写着“4x fun”，而“三星最新的Galaxy设备带来了更多表达自己的方式。以前，“一个带有四个摄像头的手机上的一个薄薄的隐晦信息。
早在七月，着名的三星泄密冰宇在推特上预测”今年下半年会有四款拍照手机，“后来证明所有四款镜头都在后面。”三星刚刚推出其首款双摄像头Galaxy手机与去年的Note 8，而苹果和其他公司多年来一直在销售双摄像头手机。华为最近在P20 Pro中推出了一款三合一相机手机，据传有三款镜头上市即将到来的Mate 20。但是四个人将成为行业第一，我们都知道三星最喜欢的是什么。
目前还不完全清楚该公司将使用新的四相机阵列发布什么手机 – 或者实际上第四个相机会是什么带到桌子上 – 但我们有一些线索。去年，三星在仅限中国的W2018翻盖手机中推出了S9的Dual Aperture，因此在小型手机中炫耀新功能并不是不利的。此外，移动首席执行官DJ Koh本月早些时候告诉CNBC，三星将把其旗舰优先战略转变为“从中端开始带来技术和差异点。”
[进一步阅读：针对各种预算的最佳Android手机。 ]
也有传言称折叠电话在2018年底前到货，b除非4x指的是四个屏幕，否则三星不太可能选择聚焦相机而不是设计。但仍然，色彩我们很感兴趣。
该演示文稿将于10月11日在三星网上直播，就在谷歌推出其最新的Pixel手机两天后。没有时间列出流。
为什么这很重要：三星用它的Galaxy手机做的任何事都是新闻，但我们不应该期待这里有新的旗舰手机。三星已经推出了Note 9以取消其优质产品阵容，除非传说中的折叠式手机真正首次亮相，否则它应该是2018年的Galaxy旗舰产品。更有可能的是，这款手机将更像是一款具有花哨功能的Galaxy A系列中档手机。虽然智能手机制造商旋转他们的车轮在缺口和纤薄的边框上，拥有最多相机镜头的竞争已经成为每个人都想赢的人。
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SecureDrive BT评论：使用手机解锁这款安全的便携式SSD
如果您是以手机为中心的用户，寻找符合您生活方式的安全驱动器，那么您一定要看看SecureDrive BT SSD。与依赖PC上的键盘或客户端应用程序来解锁它们的其他安全驱动器不同，SecureDrive BT使用应用程序和蓝牙，这是现有手机和移动设备上可用的无线连接。
除了生活方式和便利之外，使用手机或移动设备管理硬盘也可能是最安全的方式。这就是企业和政府买家，真正的目标受众，更关心的问题。
为什么要打电话？
正如我所说，SecureDrive BT使用蓝牙和Android / iOS应用来解锁硬盘。但它不通过BT传输数据，所以基本上就是这样只是一个带有新访问方法的USB驱动器。一如既往，驱动器会在断电时自动锁定，因此您甚至不需要应用程序。这种方法有用吗？我不是以任何方式塑造或形成以电话为中心的，但我更喜欢使用我的手机完成任务有几个原因。
首先，硬盘上的键盘很少像它们看起来那么容易使用。通常，它们的设计不会显示磨损模式（这样可以更容易地窃取PIN）并且不易于按压。我错误地输入了PIN码，这是我无法计算的。但是，即使没有磨损模式，手指上的痕迹也是法医专业人员的牺牲品。
然后是客户端软件，通常用于解锁和管理安全驱动器。就个人而言，如果有w，我会发现它更方便一些，因为我的电脑有蓝牙。但正如SecureData所指出的那样，软件容易受到关键跟踪器和其他攻击的攻击。如果公司能够提供，那么一些有进取心的人当然会违背他们自己公司的政策并安装它，因此SecureData只是放弃了它。
此外，我见过的一些安全驱动器客户端软件可以通过在每个数字或其他技巧之后移动键盘来防止黑客入侵，这是一个巨大的痛苦。比把你的手机从口袋里掏出几个数字要糟糕得多。
当然，有些安全网站不允许使用手机，因此在这种情况下，你需要一个安全的驱动器，键盘，SecureData也有。
ClevX 我们甚至喜欢SecureDrive BT的包装带有安全标签而不是磁带。
无键盘方法的其他优点是更隐蔽和风格。 SecureDrive BT看起来像普通驱动器，当然除了“安全驱动器”标签。好吧，至少没有键盘来破坏外观。我发现我测试的深蓝色模型很有吸引力。
对于安全驾驶而言，它也相当纤薄。长约5英寸，宽3英寸，厚度仅为半英寸。它不是特别轻，因为环氧树脂用于密封组件并防止篡改。我喜欢它高于平均水平的重量。有些人可能没有。
我亲身体验了509美元的1TB SSD型号（可从B＆amp; H获得），其中所有型号均为FIPS-140 Level 3认证。这基本上意味着该驱动器符合联邦政府最高的实用（无自毁）数据存储安全标准。您可以在此处阅读有关FIPS的更多信息。该驱动器也可以远程管理，SecureData提供该服务作为付费选项。额外的SSD容量为250GB（289美元），500GB（359美元），4TB（1,709美元）和8TB（3,309美元）。
硬盘型号也有，1TB，2TB和5TB口味，分别为259美元，309美元和509美元。它们相对便宜，虽然不像SSD那样耐用，而且与非安全驱动器相比价格昂贵。安全总是花费更多，特别是如果它是FIPS认证的，这是一个有点昂贵的过程。
注意：SecureData BT基于ClevX的DataLock BT技术。你可能会看到产品体育它的其他供应商。实际上，手机应用程序称为DataLock。说到…
应用程序
用于解锁SecureDrive BT的iOS / Android应用程序简单而且做得很好，允许您解锁驱动器并执行管理任务，例如更改密码，添加超时应用程序会自动识别SecureDrive BT驱动器的存在，但您必须通过输入位于USB端口正上方的ID来“配对”驱动器。在我的测试中，驱动器快速可靠地与蓝牙配对。在此之后，并没有太多涉及。
IDG SecureDrive BT手机应用程序可以解锁配对的驱动器，还可以配置设置。
性能
对于安全驱动器，无关紧要的因素在起作用外部驱动器。加密会降低性能，并使驱动器中的芯片工作更加困难，产生更多热量。防篡改的环氧树脂周围组件，如果做得不好，可以作为毯子，抑制散热。如果事情失控，固件会介入并减慢速度，或者甚至可能只是为了完全避免这种情况而从一开始就限制驱动器。
我不是说这就是为什么SecureDrive BT只是USB 3.1 Gen 1 / 5Gbps SSD，而不是Gen 2 / 10Gbps，但这种想法肯定发生在我身上。我测试过的最新外置SSD是Gen 2，它可以提供更高的吞吐量，正如您在图表中看到的那样。并不是说SecureDrive BT很慢……
幸运的是，虽然加密可能会略微影响性能，但我看到了o与热相关的节流。我没有其他USB 3.1 Gen 1（5Gbps）外置固态硬盘来比较SecureDrive BT，但我可以告诉你，它与旧的三星T1（USB 3.0 5Gbps）相当或更好。
IDG 在持续吞吐量方面，SecureDrive BT无法与它所比较的非安全SSD相匹敌，但它几乎不是一个慢速驱动器。
不要过于担心这些图表。鉴于其他两个驱动器是USB 3.1 10Gbps，它们有点不公平。如下所示，SecureDrive BT具有更快的搜索时间。没有提供缓存和内部细节，但它尖叫大缓存。不管是什么原因……很好。
IDG 如果得分不如在持续吞吐量的竞争中，SecureDrive BT在寻找时间时清理了它们的时钟。对于外置SSD而言，它们最令人印象深刻。更短的酒吧更好。
SecureDrive BT SSD在你可能期望的第二代比赛中表现得更好，表现优于他们几次。公平地说，金士顿和WD并不是最快的外置固态硬盘 – 那就是三星T5。但是使用中的NAND及其处理方式与性能有很大关系。 ClevX显然是明智地设计或选择了他们的。
IDG 正如其低搜索号所表明的那样，SecureDrive BT实际上在文件和文件夹测试中竞争得很好。它证明了比金斯顿更好的作家。更短的酒吧更好。
聪明
在许多情况下，手机应用程序执行任务的效率不如其他方式。它们只是为没有恐慌发作而无法放弃手机的用户提供。但是，在SecureDrive BT的情况下，它很有意义，并且几乎和键盘一样快。认为它很可能是最不易破解的访问方法，而且你有一个很棒的产品。不便宜，但安全驱动器永远不会。
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