十三代英雄、全面升级!!ASUSROGMAXIMUSXIIIHERO主机板

华硕十三代英雄正式登场,ASUS 全新推出「ROG MAXIMUS XIII HERO」主机板,相比十二代,拥有更加强大的 16 Power Stages90A 供电模组,配搭超大型 I/O Cover 金属散热器,带来更加稳定的高性能输出及出色的超频能力,加入支援最新 PCIe 4.0 传输介面、

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

▲ ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板

ASUS 全新推出「ROG MAXIMUS XIII HERO」高阶 Z590 主机板,採用 16 Power Stages 供电设计,由上代的十二代 HERO 的 60A MOSFET 升级到 90A MOSFET,配置了更加巨型的 VRM 散热器,对比 Z490 主机板,今代华硕 Z590 主机板加入了支援 PCIe 4.0 传输介面、双 2.5 LAN 网络模组、802.1ax WiFi 6E 无线模组、最新 Thunderbolt 4 接口,不但提供极緻豪华的供电模组以及稳定的超频能力,更拥有全面丰富的週边功能,绝对满大部分高阶玩家的需求。

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

华硕 ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板採用了 ATX Form Factor 设计,尺寸为 30.5cm x 24.4cm,採用全黑化低调的外观设计,主机板所有的散热器都採用更阔大间距的左斜线散热鳍片造型,亦加入了银色镜面拉丝纹区域,除了提升产品质感之余,更带来非常强烈的型格、帅气风格。另外 I/O Cover 散热鳍片底下及 PCH 散热器表面的 ROG 败家之眼 LOGO,亦加入了玩家们非常喜爱的 ASUS Aura 炫彩灯效,充满 ROG 电竞信仰美学风格。

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

Socket LGA 1200 接口

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

▲ Socket LGA 1200

新一代「Z590」晶片组主机板沿用Intel Socket LAG 1200 处理器接口,支援最新第 11 代 Intel Core 桌上型处理器 Rocket Lake-S 系列,提供最多 8 核心、16 线程设计,加入 AVX -512 指令集、PCIe 4.0 传输介面、Intel Xe GPU 内置显示晶片,亦相容现时第 10 代 Intel Core 处理器 Comet Lake-S 系列。

11thGen Intel Core Desktop Processors

ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportIntel Core i9-11900KF14nm8/164MB16MBTBCTBC125W✔–DDR4-3200Intel Core i9-11900K8/164MB16MB3.5GHz5.3GHz125W✔Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i9-11900F8/164MB16MBTBCTBC65W—Intel Core i9-119008/164MB16MBTBCTBC65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i7-11700KF8/164MB16MBTBCTBC125W✔–Intel Core i7-11700K8/164MB16MBTBC5.0GHz125W✔Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i7-11700F8/164MB16MBTBCTBC65W—Intel Core i7-117008/164MB16MBTBCTBC65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-11600KF6/123MB12MBTBCTBC125W✔–Intel Core i5-11600K6/123MB12MBTBC4.9GHz125W✔Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-116006/123MB12MBTBCTBC65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-115006/123MB12MB2.7GHz4.6GHz65W-Intel Xe 32 UE1.35GHzIntel Core i5-11400F6/123MB12MBTBCTBC65W—Intel Core i5-114006/123MB12MB2.6GHz4.4GHz65W-Intel Xe 24 UE1.35GHz

虽然第 11 代 Intel Core 处理器仍然使用 14nm 製程,而核心数量由第 10 代的最高 10 核心、20 线程改为最高 8 核心、16 线程设计,经过 Rocket Lake-S 微架构改良后,IPC 获得最高 19% 的提升,记忆体速度提升到原生 DDR4-3200,CPU PCIe Lanes 增加到 20 条,并加入支援 PCIe 4.0 传输规格、AVX -512 指令集、Intel Xe Graphics 绘图核心,新增 AV1 解码器等。

Intel Z590 系统晶片

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▲ PCH 散热器 (左) & Intel Z590 系统晶片 (右)

Intel 500 Series Chipset Comparsion

Z590H570B560H510CPU OC SupportYesNoNoNoCPU PCIe Configuration

1×16+1×4

2×8+1×4

1×8+3×4

1×16+1x41x161x16IGP Output Ports/Pipes3/33/33/33/2Memory Channels / DIMMs Support2/42/42/42/2Memory OC SupportYesYesYesNoOptane SupportYesYesYesNoCNVi Integrated WiFiAX201AX201AX201AX201SDXC SDA 3.0 SupportNoDMI 3.0 Lanesx8x8x4x4Max HSIO Lanes30302414Total USB Port14141210USB 3.2 Gen 2×2322-USB 3.2 Gen 2×11044-USB 3.2 Gen 1x110864Max PCIe Lanes24 Lanes
Gen320 Lanes
Gen312 Lanes
Gen36 Lanes
Gen3Rapid Storage SupportYesRST for PCIe Storage3210Total SATA Ports6664RST RAID SupportYesYesYesNovPro SupportNo

全新 Intel 500 系列晶片组加入了支援原生 USB3.2 Gen 2×2 20Gbps 连接埠,另外 Z590、H570、B560 晶片组加入了支援记忆体超频功能,Z590、H570 晶片组的 DMI 3.0 Lanes 由 x4 提升到 x8,总频宽为 7.86 GB/s,扩充装置的 I/O 频宽压力得到减轻。

支援最高 DDR4-5333+ OC

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▲ 4 DIMM 最高支援128GB 容量

记忆体方面,ASUS ROG Maximus XIII Hero 主机板提供 4 个 DDR4 DIMM 插槽,具备 Dual Channel 与 Intel XMP 2.0 记忆体技术,可配置 ECC Un-buffered 及 non-ECC Un-buffered 记忆体模组,最高可支援 128GB 记忆体容量。主机板採用 OptiMem III 技术针对记忆体布线配置调整,并能提高记忆体线路讯号完整性及降低杂讯,从而提升记忆体超频能力,而今代 ROG Maximus XIII 系列由过往的T-Topology 布局改为 Daisy Chain 布局,对于 DIMM A2 及 B2 插槽讯号进行最佳化,有助于提升双通道记忆体超频能力。

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主机板官方规格表示採用第 11 代 intel Core 处理器採用最高 DDR4-5300+ O.C. 速度,而採用第 10 代 intel Core 处理器採用最高 DDR4-4800+ O.C. 速度,,测试採用 i9-10900K 及 Crucial Ballistix gaming memory DDR4-3600 16GB 记忆体,手动增加工作电压及放鬆延迟值后稳定超频至 DDR4-4800 并完成负载测试,记忆体超频能力非常强劲。

16 PowerStage Digi+ 供电设计

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

▲ 採用 14 + 2 PowerStage 数位供电设计

供电方面,华硕 ROG MAXIMUS XIII HERO Z590 主机板採用 14 + 2 PowerStage 数位供电设计,其中 14 个负责 CPU Vcore 供电,2 个负责 VCCGT 供电,并以双倍的功率级运作,每两个 PowerStage 组成一个相位,每相供电能处理高达 180A 的电流。配合自家研发的 TPU 控制晶片,能準确监测 CPU 内部电压的变化,实时对电压作出补偿,令工作电压在负载后保持平稳,提升 CPU 超频稳定性。

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▲ ISL69269 PWM 控制器晶片 (左) &

CSD95410RRB 90A Dr.Mos 晶片 (右)

搭载了 Renesas Intersil ISL69269 PWM 控制器,弃用 Doubler 直接连接到 16 颗 Texas Instruments CSD95410RRB 90A Dr.Mos 晶片,每相能提供最高 180A 电流处理能力,整个供电组合能为处理器提供最大 1,260A 电力,每相供电能平均分摊处理器核心的电流负载,减低供电模组的负载温度并提升工作寿命。

ASUS Crosshair VIII Dark Hero

今代 ASUS 全线 Z50 系列主机板皆放弃採用 Phase Doubler 去驱动相位,反而以双倍功率级打造较少相数的供电设计,虽然最高可承受的电流不变,但删去 Doubler 却能提升 Transient Response 瞬态响应的时间,大幅缩短约 20ns 的供电反应延迟,亦能有效减低的 Vdrop 幅度达 30mV,进一步提昇极限超频稳定性。

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▲ Microfine 微粒合金电感 & 日系 10K Black Metallic 电容

搭配高品质的 Microfine 45A 微粒合金电感,电感内部颗粒较微细而且均匀,高磁导率相较传统电感的损耗减低 75% ,降低电感滚降令电源转换效率提升约 50% ,令电流容量大幅提升。ASUS 亦非常着重主机板的耐久度,选用了日系 10K Black Metallic 电容,相较一般固态电容高出五倍长的使用寿命,工作温度範围亦较一般固态电容更广,能正常运作于 -180°C 至 125°C 的温度範围仍能保持其稳定性及寿命。

特大巨型 I/O Cover VRM 金属散热器

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▲ 採用特大巨型 I/O Cover VRM 金属散热器

以往 I/O Cover 散热器通常都是以塑胶外壳配搭中型散热器,今次 ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板採用了非常夸张的特大巨型 I/O Cover VRM 铝金属散热器,整个 I/O Cover 都是铝金属散热器,并搭配延伸式导管与北方大型散热器连接,散热器更设有阔大斜线散热鳍片造型,配合 6.5 W/mk 高性能导热贴,能应付 16 个 90A PowerStage 供电设计,确保供电模组保持较低的工作温度,提供长时间深度超频的高性能稳定输出。

8+8pin ProCool II 电源接头

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▲ 8+8pin ProCool II 电源插座

採用 CPU 8+8pin 供电插槽,并加入了 ProCool II 实心针脚电源接头设计,并在电源接头内以实心金属针脚打造,比传统以金属片摺叠而成的针脚拥有更大的金属切面面积,有效降低阻抗及提高可承受的电流数值,同时亦加上金属包覆式防护外壳,提高插座耐用性及有效减低电磁干扰对供电稳定性的影响。

Flex Key、Debug LED

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

针对部分玩家喜爱使用开放式机箱甚至「裸机」,华硕 ROG MAXIMUS XIII HERO 加入实体「POWER」开机键,可以更加方便地启动主机板,以及「Flex Key」按钮,在默认情况下系统会充当「Reset」按钮,用家亦可以将它设定为 AURA 开閞按键、DirectKey 及 SafeBoot 键,主机板并设有 Debug LED 指示灯显示系统启动的自我检测码,当系统无法启动时能提供 Q-CODE 代码,用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解。

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

设有「 Retry Button 」功能,在进行极限超频时开机卡在 POST 阶段,往往只是差一点运气而已,当「 Reset Button 」没有回应时需要长按「 Power Button 」 5 秒才能关机再重启,「 Retry Button 」则可以快速为系统 Hard Reset ,同时不会进入 Safe Boot 模式,让超频玩家快速重试该超频设定。

不鏽钢 SafeSlot PCIe 接口

主机板提供 3 组 PCIe x16 扩充槽,当中的 PCIEX16_1 和 PCIEX16_2 插槽由 CPU LANES 提供,支援最大 PCIe 4.0 x16 速度规格,而 PCIEX16_3 插槽由 Z590 晶片组提供,支援最大 PCIe 3.0 x4 速度规格,另外亦透过 Z590 晶片组提供 1 组 PCIe 3.0 x1 插槽,方便用家接驳视讯撷取卡及音效卡等週边。

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▲ 具备 3 组 PCIe x16 绘图卡接口

为应付高阶绘图卡的重量,PCIEX16_1和 PCIEX16_2接口均採用「 Safe Slot 」设计,透过全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化,能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害,相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.8X ,纵向强度则提升 1.6X,能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害,接口外观亦变得更好看。

PCIe Slot Configurations

PCIEX16_1PCIEX1PCIEX16_2PCIEX16_3

11th Gen Intel Core /

10th Gen Intel Core

PCIe 4.0 x16 / PCIe 3.0 x16PCIe 3.0 x1-PCIe 3.0 x4

11th Gen Intel Core /

10th Gen Intel Core

PCIe 4.0 x8 / PCIe 3.0 x8PCIe 3.0 x1PCIe 4.0 x8 / PCIe 3.0 x8PCIe 3.0 x2

11th Gen Intel Core /

10th Gen Intel Core

PCIe 4.0 x8 / PCIe 3.0 x8PCIe 3.0 x1PCIe 4.0 x4 / PCIe 3.0 x4-

4 组 M.2 介面 + 6 个 SATA 3

为了应付更多 M.2 SSD 的需求,ROG MAXIMUS XIII HERO 提供了 4 组 M.2 连接埠,所有插槽都具备独立双面金属散热器设计,并且每组都拥有双面高性能散热贴片,满足高阶 PCIe SSD 产品对散热的需求。

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▲ 具备独立双面金属散热器设计

由于 PCIe LANES 分配问题,华硕採用 CPU LANES、Chipset LANES 及 SATA Port 频宽共用的技术来提供 4 组 M.2 连接埠,读者需要多加留意。

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位置 PCIEX16_1 插槽上方的 M2_1 插槽支援 PCIe 4.0 x4 ,最高传输速度为 64Gbps,最长 M. Key 22100 长度规格,并由 CPU LANES 提供及只支援第11代 Intel CPU 使用;位置 PCIEX16_1 插槽下方的 M2_2 插槽支援 PCIe 4.0 x4 及 PCIe 3.0 x4,最高传输速度为 64Gbps,最长 M. Key 2280 长度规格,并由 CPU LANES 提供;位置 PCIEX16_2 插槽下方的,分为左侧是 M2_3 插槽、右侧是M2_4 插槽,M2_3 插槽支援 PCIe 3.0 x4,最高传输速度为 32Gbps,最长 M. Key 2280 长度规格,并由晶片组提供,M2_4 插槽支援 PCIe 3.0 x4 及 SATA 模式,最高传输速度为 32Gbps,最长 M. Key 22100 长度规格,并由晶片组提供,使用时将会停用 SATA6G_5 和 SATA6G_6 接口。

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

▲ M.2 SSD 频宽分配参考

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此外,主机板设有 6 组由 Intel Z590 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠,支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 模式。

Pre-Installed I/O Shield、Thunderbolt 4

I/O 背板方面,主机板加入了内嵌式 I/O 背板设计,除了令用家安装时更加方便外,对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观,不但能强化了防尘效果,其独特的锁定机制亦令主机板上的接口与 I/O 背板连接更紧密,让直接接触 ESD 保护提升至 10KV 、空气放电保护提升至 12KV ,相较一般主机板仅拥有 4KV 有着极明显的改进。

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显示输出方面,主机板设有 1 组 HDMI 2.0,支援最高 4096×2160@60Hz 解析度,支援 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放。

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

▲ 提供前置 USB Type-C 接口

USB 连接埠方面, 主机板提供 2 组 USB 2.0 接口、6 组 USB USB Gen 2×1 10Gbps 接口,另外亦提供 1 组 USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps 前置 Type-C 接口,週边连接性非常充足。

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▲ Intel JHL8540 晶片 (左) & 2 组 USB-C 接口 (右)

主机板加入了 Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制器晶片,提供 2 组 USB Type-C Thunderbolt 4 接口,可提供 40Gbps 最高传输速度,相容于 Thunderbolt 3 及未来推出的 USB 4 介面,用家需要留意线材是否支援。

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

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由于笔者现时只有 TB3 的装置,未能以 TB4 装置示範,经过实际测试后,笔者成功安装 Intel Thunderbolt 驱动程式及连接 Belkin Thunderbolt 3 Dock Pro,并能成功驱动一个 4K 60Hz 萤幕,以及测试数据传输速度可达 10Gbps。笔者发现在电脑系统启动状态下连接 Thunderbolt 装置时,正常情况下等待数秒便能成功连接,假若未能成功连接的话,笔者建议先把电脑关机至断电的状态,再按下开机键,便能成功连接。

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▲ Cypress CYPD5225-96BZXI 电源晶片

主机板亦加入 Cypress CYPD5225-96BZXI 电源晶片,提供两组 USB Type-C 接口,及最大 5V 3A 15W 充电输出。

Wi-Fi 6E 无线网络模组

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▲ Intel AX210 无线网络模组

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板採用最新 Intel Wi-Fi 6E AX210 无线网络模组,支援 802.11ax 双频 2×2 160MHz Wi-Fi 技术,同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定,最高频段更由 5GHz 升级到 6GHz,最高无线连接速度可高达 3Gbps,近距离传输速度更高、更低延迟。同时具备 Bluetooth 5.2 支援新一代智能手机、穿戴装置以及智能家居产品等等的连结,预计 2021 年中便能正式开始使用 WiFi 6E 的功能。

双 Intel 2.5G LAN

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▲ 2 组 Intel S0303L66 晶片 (Intel I225-V B3)

有线网络方面,ROG MAXIMUS XIII HERO 具备 Dual LAN 设计,採用 2 组 Intel I225-V 2.5G 网络晶片,支援 10/100/1000/2500 Mbps 网络连接速度,网络传输性能提升高达 2.5倍,能更高的速度下载游戏及传输文件,同时拥有更低的网络延迟值,带来畅顺无比的连接体验,两者一同使用下,可配合现时非常流行的 NAS 网络储存装置,能够顺速即时地存取大容量高清影片素材或是游戏内容数据,非常实用。

ROG SupremeFX 7.1 立体音效模组

音效方面,ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板 在音效用料方面亦有所提升,採用 ROG SupremeFX 7.1 立体声音效模组,配上特殊屏蔽设计和专业级音效元件,搭载 Nichicon 音讯电容及可侦测抗阻的切换 MOSFET 用作调整耳机输出,提供高达 121dB DNR 还提供极低底噪表现,高解析度呈现音轨的所有细节。

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO

▲ 採用 Realtek ALC4082 音效晶片

採用全新高阶 Realtek ALC4082 USB 介面音效晶片, ASUS 透过与 Realtek 合作为晶片作出优化调校,提升至 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比 (SNR) 录音品质,每组声道均採用不同的 PCB 层提供独立输出,加入日本 Nichicon Premium 级音讯电容,提供温暖、自然无比的音质。

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▲ ESS Hi-Fi SABRE9018Q2C DAC 晶片

搭载了平常便携式 USB 解码器才会使用的 ESS Hi-Fi SABRE9018Q2C DAC 晶片,透过 Hyperstream 架构将讯号转换过程中产生的杂音降到最低,高达 121dB DNR 极低底噪表现,以及 -115 dB 的「总谐波失真」 (THD) 数值,越低的总谐波失真代表能产生与原始採样讯号越精确、越接近的输出,带来极致通透纯净的音讯,为专业游戏玩家带来迫真音响效果。

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▲ UTC LM358G 运算放大器 (左) &

Unisonic LD2117AG 线性稳压晶片 (右)

并且加入 UTCLM358G 运算放大器及 Unisonic LD2117AG 线性稳压晶片,提供自动侦测及优化耳机抗阻设定,具有低杂讯、低谐波失真及高增益等特点,以提升耳机音效质素,与前或后耳机输出插槽连接,支援 384KHz/32bit 解码格式及 32-600Ω 输出增益调节以满足不同耳机的规格需求。

ASUS AURA Sync 灯效

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华硕 ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板当然亦加入了电竞主题必备的 RGB 灯效元素,在 I/O Cover 底下加入 ARGB 灯板,需要在特定角度下,如正面或俯视等角度观看,才能看出幻变的 ARGB 灯效, PCH 散热器上亦加入了标誌性信仰「败家之眼」图样设有华丽的 ARGB 灯效,并且可以使用透过 AURA Sync 软件调整灯光效果。

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▲ 支援 1 组 12V RGB 接头 及 3 组 5V ARGB 接头

此外,华硕主机板提供了 1 组 AURARGB 接头,支援标準 5050 RGB LED 灯条,输出为 12V 3A、36 W,同时提供 3 组 AURAAddressable RGB LED 接头,支援 5V 3A 最高 15W 功率的 LED RGB 灯条,让用家为系统布置更丰富的 RGB 信仰灯光。

显示卡支架

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▲ 附送显示卡支架

考虑到高阶显示卡重量越来越重,长久使用下会造成显示卡 PCB 下弯及变形,ASUS ROG MAXIMUS XIII 系列主机板附送了自家设计的显示卡支架 ,只需要放置到机箱及调整支架高度,便能承托显示卡至水平位置,非常实用。

ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO 主机板

售价︰HK$4,299

查询︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

平平评语:

ASUS 全新推出「ROG MAXIMUS XIII HERO」 Z590 高阶主机板,採用 14 +2 PowerStage 90A 数位供电设计,配合特大巨型 I/O Cover VRM 金属散热器,能提供长时间深度超频的高性能稳定输出,加入支援最新 PCIe 4.0 配置、Wi-Fi 6E 无线网络模组、双 2.5 LAN 网络模组、最新 Thunderbolt 4 接口,更具备 4 组 M.2 SSD 配置,满足用家多组 M.2 SSD 的需求,整体上拥有非常全面的功能及扩充性,绝对能满足大部分用家需求,值得推荐。

文: Richard Chow/评测中心

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