水冷将CPU压至0度!?CoolerMasterMasterLiquidML360Sub-Zero

Cooler Master 与 Intel 合作推出「MasterLiquid ML360 Sub-Zero」一体式水冷,採用 Cryo Cooling 冷却设计配合 Intel Thermal Velocity Boost 技术,支援 Intel 第 10 代及下 11 代 Rocket Lake

MasterLiquid ML360 Sub-Zero 水冷

Sub-Zero

Cooler Master 推出全新「MasterLiquid ML360 Sub-Zero」一体式水冷,採用 Intel 创新的 Cryo-Clocking 散热技术,有别于一般水冷是由液体将 CPU 废热带走,ML360 Sub-Zero 改为内建 TEC 致冷片主动冷却 CPU 将温度降至 0°C 以下,让 CPU 在单核或双核运算时 Thermal Velocity Boost 时脉更长,将 CPU 硅晶效能发挥致极致。

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MasterLiquid ML360 Sub-Zero 水冷是专为 Intel 第 10 代 Comet Lake-S 与第 11 代 Rocket Lake-S 处理器,仅支援 Intel Socket 1200 平台,包装包附连了 CPU 扣具、一开三风扇供电线、USB 连接线、安装说明书。

Intel CRYO Cooling 散热冷头

ML360 Sub-Zero

▲ MasterLiquid ML360 Sub-Zero 致冷片冷头

有别于一般一体水冷产品,MasterLiquid ML360 Sub-Zero 冷头并没有内部水泵,顶端设有 Cryo-Clocking 温度控制模组,有别于一般水冷是为 CPU,中间腔体是带走 TEC 致冷却废热的微水道铜片,下方是厚重的金属铜底,更大的金属容量能防止过度冷凝及温度快速波动,TDP 规格为 250W。

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▲ 致冷冷头的内部设计

ML360 Sub-Zero 并不是非单纯的致冷而是结合硬体、软体及韧体,Cryo-Clocking 温度控制模组会实时侦测 CPU 温度及功耗水平,改变硅晶的温度效能曲线,在低温的环境中可以用较低的电压来获得更高的CPU频率,单核或双核的超频环境中,以较低的电压达到较高的CPU频率,让Thermal Velocity Boost 时脉更长,更低的 CPU 运作温度令稳定性更佳。

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▲ Intel Cryo Cooling 控制板 ▲ 需外接 PCIe 8 Pin 供电

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▲ 52x52mmTEC 致冷片 ▲ 设有温度及湿度感测器

ML360 Sub-Zero 冷头运作时需要接上 1 组 PCIe 8 Pin 供电接口,别少看 52mm 致冷片的食电量,在 Unregulated 无限制模式时最高达 180W 功耗,加上3 颗 12cm 风扇及外置水泵,总功耗达 200W 比 CPU 还要高。

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▲ 有橡胶边缘密封垫

由于散热铜底部能降低至 -10°C,为了防止结霜导致水气引致主机板短路,MasterLiquid ML360 Sub-Zero 设有橡胶边缘密封垫的气密栅栏,将整个 CPU Socket完全覆盖,并设有温度及湿度感测器,当出现温度异常及水气时会作出警告。

外置式水泵设计

ML360 Sub-Zero

▲ 採用 CM 第二代外置水泵

有别于一般 AIO 水冷产品将水泵内建冷头,MasterLiquid ML360 Sub-Zero 採用独立水泵设计,相较一般 AIO 水冷提供更大的水流量及扬程,厂方特别在水泵马达中改用金属推进器,以满足 TEC 致冷片废热的严苛温度运作,MTTF 高达 198,000 小时,最高声噪低于 35dBA,尺寸为 57.3 x 57.3mm x 2.2mm,附连水泵支援可以安装在机箱的前端风扇位置。

360mm 水冷散热排

ML360 Sub-Zero

▲ 360 冷排改用 U 型爆接鳍片

採用 360mm 铝材质散热排,排身厚度为 27mm ,为提升散热排的效率改良了水道与鳍片的焊接方式,一般排热排的鳍片与水道呈 V 型设计,两者的接触面只有一点进行热传输, 「MasterLiquid ML360 Sub-Zero」改用U 型设计,令水道与鳍片的接触面增加,同时鳍片之间呈长方型减低气流通过散热排的阻力,运作时更为宁静。

FEP Tube 水管

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「 MasterLiquid ML360 Sub-Zero」採用 FEP Tube 水管,内部的 Anto-Kink 架构能提供更大的屈曲能力,并且不会影响到水管内的水流,同时大幅降低了冷却液的蒸发率,同时 FEP Tube 的耐久寿命亦相较一般胶管更高,外层加入编织网管令质感更上一层楼。

环形密封外圈、12cm 镰刀风扇

ML360 Sub-Zero

为提升散热效果,「MasterLiquid ML360 Sub-Zero」预载了 3 颗 12cm 轴向式散热风扇,外观设计与 MasterFan SF120M 非常相似,採用 Inter-connecting Fan Blade 密封外圈镰刀扇叶,四角加入硅胶吸震材质,无论是风量、风压及静音表现令人满意。

ML360 Sub-Zero

加入 Connected Fan Blade 七叶镰刀扇叶设计,具有更峭的弯曲叶片提供更高的静压并保持低声噪,扇叶表面加入导流坑纹能减低扰流有助增加进风量,扇叶末端更加入环形密封外圈,令气流更集中并增强风压,有效穿透散热器及水冷散热排提升散热效率。

ML360 Sub-ZeroML360 Sub-Zero

支援 PWM 风扇转速控制,转速为 650 ~ 1,900 RPM ± 10%,最高风流为 59 CFM,最高风压为 2.0 mmH²O,声噪水平为 8~26 dBA,MTTF 高达 160,000 小时,相当耐用。

Cryo Cooling 与 Thermal Velocity Boost

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有别于一般水冷是由液体将 CPU 废热带走,ML360 Sub-Zero 改为内建 TEC 致冷片主动冷却 CPU ,因此能将温度降低于室温、甚至低于 0°C 以下,来达成传统散热方式无法达到的结果,如果大家有留意 Intel 10 代 CPU 新增了 Thermal Velocity Boost 技术,例如 Core i9-10900K 其中 2 个核心可短时间维持于 5.3GHz,直至 CPU Package 温度低于 70°C 才降速。

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Intel Cryo Cooling 设计原全是为 Thermal Velocity Boost 技术而设,导过致冷片可以在CPU Package Power 在 100W 或以下相较一般散热器降低 20 至 30°C,令 Thermal Velocity Boost 时脉维持时间更长,大致提升了轻至中度负载的性能,尤其是游戏执行时性能提升更明显,但在 CPU Package Power 230W 或以上,其散热表示与一般 AIO 水冷没太大分别,Cryo-Clocking不以最大的功耗为目标,而是往达成最高CPU频率的方向进行操作。

Cooler 温度降至 -10C、达成 5.6GHz

MasterLiquid ML360 Sub-Zero 支援 Standby Mode 无冷却模式、Cryo Mode 智能冷却 及 Unregulated Mode 无限制模式,Standy Mode 并不提供致冷能力,只能用于低负载及闲置时使用,Cryo Mode 智能冷却是因应 CPU 功耗变化自动调整致冷片制冷量,Unregulated Mode 则是无限制冷却,致冷片运作于最大制冷,小编平小爷实测可以在达成 5.6GHz 轻度线程负载。

效能测试︰

Sub-Zero

测试採用 10 核心、20线程的 Intel Core i9-10900K 处理器搭配 ASUS ROG MAXIMUS XII FORMULA 主机板,核心 All-Cores 时脉为 5.0GHz,TDP 规格为 125W、CPU 工作电压手动锁定在 1.25v、LLC Level 6,室温约为 23°C,水泵设定 SATA 电源全速设定,风扇转速为全速模式,执行 AIDA64 System Stability 测试将 FPU 单元完全负载。

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採用 AIDA64 进行负载测试,Intel Core i9-10900K 在 All-Cores 5.0GHz FPU 完全负载,受惠于运作温度较低,CPU 电压可降低 1.25V,CPU Package 功耗约为 210W,散热器採用 Cryo 智能散热模式,经过 45 分钟负载后 CPU Package 平均温度为 64°C,成功压下 10900K 的「热情」,散热能够相当强大。

Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero

售价︰HK$2,850

查询︰Ramboxs (2386-0928)

编辑评语︰

MasterLiquid ML360 Sub-Zero 完全颠覆了传统水冷设计,内建致冷片配合 Cryo Clocking 散热技术,能将 Intel 10、11 代的Thermal Velocity Boost 时脉维持很长久,不过代价是近 200W 的致冷功耗,All Core 负载时则与一般水冷分别不大,如果你追求轻至中度负载的游戏性能,不介意付出较多的价钱及电费,买来玩玩或收藏也不错。

文: John Lam/评测中心

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