未来两代桌面Ryzen或增至32核心苏妈:5nmZen4快要来了,Zen5开发中!!

用「强势逼人」这四个字来形容 AMD 在 2020 年的表现绝对是贴切不过,不过对于 AMD 来说「抢 Intel 市佔」之路还在继续,AMD CEO「苏妈」在日前接受访问时被问及公司的未来计划,以及如何应对 2021 年即将到来的新挑战,「苏妈」透露 AMD 正继续按之前的规划路线图发展,他们的 CPU 团队完全专注于下一代 Zen 4 及 Zen 5 核心架构,而 GPU 团队目前正在努力开发 RDNA 3 的新架构。

用「强势逼人」这四个字来形容 AMD 在 2020 年的表现绝对是贴切不过,不过对于 AMD 来说「抢 Intel 市佔」之路还在继续,AMD CEO「苏妈」在日前接受访问时被问及公司的未来计划,以及如何应对 2021 年即将到来的新挑战,「苏妈」透露 AMD 正继续按之前的规划路线图发展,他们的 CPU 团队完全专注于下一代 Zen 4 及 Zen 5 核心架构,而 GPU 团队目前正在努力开发 RDNA 3 的新架构。

在访问中「苏妈」谈到 AMD CPU 的规划,「苏妈」几年来表示 AMD 处理器开发团队的表现一直相当瞩目,Zen3 架构通过改善单线程、缓存延迟、整体系统优化等带来超过 20% 的性能增加。虽然已经在 Desktop CPU 方面取得较大的优势,但 AMD 并不应该就此自满,Mobile CPU 和企业 CPU 会是 AMD 瞄準的两个重大市场。

CES 2021

在被问及採用台积电 5nm 工艺製造、且有望在 2022 年初推出的 Zen 4 处理器将带来多高的 IPC 性能提升(而不仅仅是核心数量或主频的提升)时,「苏妈」提到当前的 x86 架构已经相当成熟,所以答案是以上项目均将迎来提升。如果翻看过 AMD 针对 Zen 3 架构发布的技术文档,就会知道这涉及一连串的小改进,才能最终斩获超过 20% 的 IPC 增益。

Zen 4 也有会如 Zen 3 架构一样,例如在缓存结构、预测分支及 Pipelines 中都会有一连串类似的小改进,加上 Zen 4 将使用台积电先进的 5nm 製程,因此有可能在 CCX / CCD 中内建更多核心,可以肯定的是,製程的改进可以为 Zen 4 带来更好的每瓦性能提升。

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由于两代额产品的核心数量一直保持不变,目前 Ryzen Mobile 版最多为 8 核心、Ryzen Desktop 版最多为 16 核心、HEDT 及伺服器最多为 64 核心,那么是否会成为事实上的极限?

对此,「苏妈」表示:「未来肯定会有更多的核心数量,我不会说这就是极限,伺服器 / HEDT 平台或许会增加到 96 核心、Desktop 版最多或增加到 32 核心、Mobile 版则会增加到 12~16 核心,并会随着我们对系统其他部分的扩展而出现。」

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最后,「苏妈」透露 Zen 4 及 Zen 5 都在开发中,目前已将重心放在 Zen 4 及 Zen 5 之上,在上市时候会有「极强的竞争力」。至于发布时间,AMD 官方之前公布的路线图曾乐观预期 Zen4 最快会于 2022 年完成,5nm 的晶体管密度相比 7nm 可提升 80% ,性能提升 15%、功耗降低 30%,真的让人期待。

AMD Zen4

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