MCM多晶片架构、性能可望倍翻AMDRDNA3GPU微架构初曝光

据 Twitter 爆料大神们透露,AMD 正在準备下代 RNDA 3 GPU 架构、晶片代号 Navi 3x,将会首次採用类似 Ryzen CPU 的 MCM 多晶片架构,令晶片规模较 RDNA 2 提升了 1 倍。

据 Twitter 爆料大神们透露,AMD 正在準备下代 RNDA 3 GPU 架构、晶片代号 Navi 3x,将会首次採用类似 Ryzen CPU 的 MCM 多晶片架构,令晶片规模较 RDNA 2 提升了 1 倍。

AMD 虽然在 CDNA 架构运算卡中达成 120 个 CU 运算单元,但在游戏用 RNDA 2 架构中最高暂时做到 80 个 CU 运算单元,如果 RNDA 3 架构要进一步提升 CU 单元的话,晶片良率将会遇到考验。

据了解,RNDA 3 GPU 微架构加入 MCM 多晶片架构,单一封装具备 2 颗 GPU 晶片,将 80 CU 单元迅速加倍至 160 CU 运算单元,做到简单规模翻倍,理论值也能翻倍。

至于 RNDA 3 显示卡时间,Twitter 爆料大神们预期会与 Zen 4 CPU 产品对应、2021 年底至 2022年初上市。

RDNA 2

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