抵玩B550电竞小板ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)

ASUS 推出全新「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」主机板,採用 AMD B550 晶片组,10 Dr.MOS Power Stage 供电设计、支援最新 PCIE 4.0 介面、具备双 M.2 SSD 配置、2.5G Ethernet LAN、802.1ax WiFi

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主机板

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS WI-FI

▲ ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主机板

ASUS 推出全新「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」中价位 B550 主机板,具备 TUF Gaming 军规级用料及造型,採用 10 Dr.MOS Power Stage 供电设计、支援最新 PCIE 4.0 介面、双 M.2 SSD 配置、2.5G Ethernet LAN、802.1ax WiFi 6 无线模组,强大的供电用料及丰富的週边功能,绝对满足大部分用家需要。

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS WI-FI

ASUS 「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」採用 M-ATX Form Factor 规格,尺寸为 24.4cm X 24.4cm,採用 Stack Cool 3+2oz Copper PCB 用料、ProCool CPU 电源插头,主机板 PCB 表面採用大量灰色斜线纹埋,并沿用「黑、灰、黄」三色彩为「TUF Gaming」的风格设计,营造坚若磐石的军用工业风格。

支援 AMD Ryzen 3000/4000 处理器

採用 AMD Socket AM4 处理器接口,支援 AMD Ryzen 3000 系列处理器,并将支援新一代 Ryzen 4000 系列 APU,但却不支援「Zen+」及「Zen」微架构处理器使用,亦即不相容 Ryzen 5 3400G 及 Ryzen 3200G 处理器。根据 AMD 官方文件指出,Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年底,成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格,令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长,不会因 CPU 换代而被淘汰。

ASUS TUF GAMING B450M-PRO S

▲ 採用 AMD Socket AM4

AMD Ryzen 3000 Processor Family (Zen 2 architecture)

ModelProcessCore/
ThreadsL2L3Base
ClockBoost
ClockTDPSMTIGP

PCIe

Support

PriceRyzen 3
31007nm+12nm4/82MB16MB3.6GHz3.9GHz65W✔✘4.0US$99Ryzen 3
3300X4/82MB16MB3.8GHz4.3GHz65W✔4.0US$120

Ryzen 5
3500X

6/63MB32MB3.6GHz4.1GHz65W✘4.0US$159Ryzen 5
36006/123MB32MB3.4GHz3.9GHz65W✔4.0US$199Ryzen 5
3600X6/123MB32MB3.8GHz4.4GHz95W✔4.0US$249Ryzen 7
3700X8/164MB32MB3.6GHz4.4GHz65W✔4.0US$329Ryzen 7
3800X8/164MB32MB3.9GHz4.5GHz105W✔4.0US$399Ryzen 9
390012/246MB64MB3.1GHz4.3GHz65W✔4.0US$449Ryzen 9
3900X12/246MB64MB3.8GHz4.6GHz105W✔4.0US$499Ryzen 9
3950X16/328MB64MB3.5GHz4.7GHz105W✔4.0US$749

代号为「Matisse」的 AMD 第三代 Ryzen 处理器,基于经改良的 Zen 2 微架构,相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增,率先支援 PCIe 4.0 传输技术,优化 DDR4 记忆体控制器,加上 7nm 制程改进令时脉进一步提升,令处理器运算性能较上代明显提升。

新一代 AMD B550 晶片组

AMD B550 系统晶片并非 X570 晶片的阉割版本,X570其实是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片,功能与 Ryzen 3000 CPU 内的 cIOD 晶片相同,AMD B550 则是交由 ASMedia 代工设计,因此被视为 X470、B450 的升级版本,Chipset ID 为 07、Revision A0,晶片编号为 218-0891014。

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▲ AMD B550 系统晶片

AMD B550 系统晶片其中一个卖点是追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援,其实 CPU 的 I/O 功能是独立的并不受晶片组所影响,在 Ryzen 3000 系列上市初期 X470、B450 亦可提供 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援,但此举却严重影响到 X570 主机板的销情,因此 AMD 后来在 AGESA 更新中将 400 系列晶片的 PCIe 4.0 支援删除,AMD B550 代表着 PCIe 4.0 开始向中阶市场普及。

AMD B550 Chipset

▲ AMD B550 平台 Block Diagram

AMD B550 系统晶片亦追加了 Dual GPU 支援,以往只有 X570 / 470 等高阶平台才支援 PCIe x8 + x8 配置,AMD 亦开始向主流级平台下放,亦可选择支援 x8 + x4 + x4 模式,令 B550 主机板可以实现更多 PCIe Gen 4 SSD 配置。

AMD 500 Series Chipset Family

ChipsetSegmentUSB 3.2 G2USB 2.0
SATAUplinkPCIe LanesRAIDDual GFXOC SupportB550Mainstream264+4*x4 Gen38 Gen2 +4* Gen30,1,10✔✔X570Enthusiast844+8*x4 Gen48+8* Gen40,1,10✔✔

此外,AMD B550 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps,令系统晶片最高可支援 8 个 SATA 装置 ,同时亦内建 2 个 USB 3.2 Gen 2×1 10Gbps 接口、 2 个 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 接口 及 6个 USB 2.0 介面。

支援 DDR4-4800+ OC 记忆体超频

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▲ 4 DIMM 最高支援 128GB 容量

记忆体方面,ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主机板拥有 4 组 DDR4 DIMM 扩充槽,支援 Dual Channel 双通道记忆体技术,2 DIMM per Channel 配置,可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组,系统记忆体最大支援容量为 128GB 。

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记忆体速度方面,主机板官方规格指 AMD Ryzen PRO 4000 处理器支援最高 DDR4-4800+ OC,AMD Ryzen 3000 处理器则支援最高 DDR4-4600+OC,测试採用 Ryzen 9 3900X CPU 和 Crucial Ballistix gaming memory DDR4-3600 8GB 记忆体,手动增加工作电压及放鬆延迟值后稳定超频至 DDR4-4600 并完成负载测试,记忆体超频能力非常强大。

10 Dr.MOS 数位供电

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▲ 採用 8 + 2 相供电模组

供电方面,「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」採用了 8 + 2 Power Stage 供电设计,其中 8 个负责 CPU 供电、2 个负责 SOC 供电,并以双倍的功率级运作,每两个组成一个相位,每相供电能处理高达 100A 的电流。配合自家研发的 TPU 控制晶片,能準确监测 CPU 内部电压的变化,实时对电压作出补偿,令工作电压在负载后保持平稳,提升 CPU 超频稳定性。

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▲ Digi+ VRM EPU ASP1106GGQW PWM 控制晶片 (左) &

Vishay SiC639 50A MOSFET (右)

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)的处理器供电模组由一颗自家 ASP1106JGQW Digi+ VRM 控制器,弃用 Doubler 直接连接到 8 颗 Vishay SiC639 50A MOSFET 晶片。每相能提供最高 100A 电流处理能力,整个供电组合能为处理器提供最大 400A 电力,每相供电能平均分摊处理器核心的电流负载,减低供电模组的负载温度并提升工作寿命。

ASUS ROG Maximus XII Hero Wi-Fi

主机板放弃採用 Phase Doubler 去驱动相位,反而以双倍功率级打造较少相数的供电设计,虽然最高可承受的电流不变,但删去 Doubler 却能提升 Transient Response 瞬态响应的时间,大幅缩短约 20ns 的供电反应延迟,亦能有效减低的 Vdrop 幅度达 30mV,进一步提昇极限超频稳定性。

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採用全封闭铁素体电感,相较传统电感降低损耗令电源转换效率提升约 50% ,电流容量可以提升,全板採用台系钰邦 MIL 5K 小时系列固态电容,在严苛的125°C可提供 5,000小时寿命。

巨型铝合金 VRM 散热器

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为有效降低 MOSFET 晶片负载时的温度,ASUS「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」採用巨型铝合金的 VRM 散热器,相比过往的「TUF Gaming」主机板,散热器体积及散热面积大了不少,能够确保系统稳定性及增强超频能力。

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▲ 主机板散热器

不鏽钢 SafeSlot PCIe 接口

主机板具备 2 组 PCIe x16 绘图卡接口,其中 PCIEX16_1 由 CPU LANES 提供,支援最高 PCIe 4.0 x16 传输规格,而 PCIEX16_2 则由 B550 晶片组提供,支援最高 PCIe 3.0 x4 传输规格,另外亦透过 B550晶片组提供 1 组 PCIe 3.0 x1 插槽,方便用家接驳视讯撷取卡及音效卡等週边。

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▲ 设有 1 组 SafeSlot PCIe 插槽

为应付高阶绘图卡身重量,加入了「 SafeSlot 」设计,PCIEX16_1 插槽採用全新嵌入成型技术将插槽与不鏽钢结合,大幅提高插槽的耐用性,透过加入额外的焊接点提供更高的固定力与剪切阻力,相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.8X,纵向强度则提升 1.6X ,能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害,接口外观亦变得更好看。

支援 HDMI、Display Port 双显示输出

I/O 背板方面,ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主机板并没有採用 Pre-Install I/O Shield 设计,而沿用旧有的手动安装I/O 背板的设计,採用抗腐蚀不鏽钢并以氧化铬黏合,使用寿命比一般背板长 3 倍,能提供长久的保护功能,更具备 ESD 静电放电保护,最多可承受 10 KV 非接触放电,以及 6 KV 接触放电,相较一般主机板仅拥有 4KV 有着极明显的改进。

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显示输出方面,主机板设有一组 DisplayPort 1.2 及 两组 HDMI 2.1,可以配合内建 Radeon 绘图显示的 AMD Ryzen 4000 APU 处理器作影像输出,前者支援最高 4096×2304@60 Hz 解析度,后者支援最高 4096×2160@60 Hz 解析度,支援 HDCP 2.2、HDR 及 4K Ultra HD 播放,一同使用下可支援两显示输出。

USB 连接埠方面,主机板支援 2 组 USB 2.0 接口、4 组 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 及 2 组 USB 3.2 Gen2x1 10Gbp 接口,其中分别 1 组是 USB Type-A 和 1 组是 USB Type-C,所有 USB 接口皆支持 ESD 静电保护,週边连接性相当充足。

Debug Q-LED、BIOS FlashBack

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▲ Debug Q-LED 灯粒 (左) & BIOS FlashBack 按钮 (右)

主机板右上方设有 4 颗 Debug Q-LED灯粒,分别代表 BOOT、VGA、CPU 及 DRAM,通过不同颜色灯粒指示,能指出系统启动时的问题所在,用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解,亦加入了 BIOS FlashBack 功能按钮,在没有安装 CPU 的状况下,只有连接上主机板电源,即可以进行 BIOS 更新程序,非常贴心的功能。

2 组 M.2 介面 + 4 个 SATA3 连接埠

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▲ 设有 2 组 M.2 连接埠

主机板提供了 2 组 M.2 连接埠,其中 M2_1 接口由 CPU LANES 提供,支援 PCIe Gen 4.0 x4 或 SATA 模式,最高传输速度可高达 64Gbps,最长 M. Key 2280 长度规格, M2_2 则由 AMD B550 晶片组提供,支援 PCIe Gen 3.0 x4 或 SATA 模式,最长 M. Key 22110 长度规格,但只有速度较慢的 M.2 插槽有备用散热金属装甲,而较快的 M.2 插槽却没有提供金属装甲,笔者对此感到疑惑。

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▲ 4 组 SATA 6Gbps 连接埠

此外,主机板设有 4 组由 AMD B550 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠,支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 模式及 AMD StoreMI 2.0 加速技术。

Wi-Fi 6 无线网络模组

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▲ Intel AX200NGW 无线网络模组

ASUS 「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」配搭 Intel AX200NGW WiFi 6 无线网络模组,支援全新 802.11ax 双频 2×2 160MHz Wi-Fi 技术,同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定,最高无线连接速度可高达 2.4Gbps,追贴有线网络速度,非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.1 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域,带来更高速、更远传输距离的优势。

ASUS ROG STRIX B550-I GAMING

Realtek 2.5Gbps LAN

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▲ Realtek RTL8125B 2.5G 网络晶片

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)亦对有线网络连接作出升级,採用 Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G 网络晶片,支援 10/100/1000/2500 Mbps 网络连接速度,能以更高的速度下载游戏及传输文件,同时拥有更低的网络延迟值,带来畅顺无比的连接体验。

Realtek S1200A codec 音效模组

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▲ 採用 Realtek S1220A Codec 音效晶片

音效方面,主机板具备 7.1 CH HD Audio 音效模组,採用 Realtek S1200A Codec 音效晶片,可支援 7.1 声道剧场级环绕音效,加上独立运作的双声道前端音效输出,配合特殊屏蔽设计和专业级音效元件,具备高达 108dB SNR 音效输出(DAC) 品质 及 103dB SNR 录音 (ADC) 品质,配搭高品质 Nichicon Fine Gold 系列音效处理电容,能提升音效解析能力及声音延展扩大效果,为专业游戏玩家带来迫真音响效果。

支援 AURA Sync 灯效

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ASUS 「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」 主机板在右下方底部加入 6 粒 ARGB LED 灯粒,支援「AURA Sync」灯效控制,为玩家带来低调的信仰灯效。

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主机板提供了 2 组 4-pin RGB LED 接口,支援标準 5050 RGB LED 灯条,输出为 12V 3A 36W,同时提供 1 组 3-pin 可编程 ARGB 接口,支援 5V 3A 最高 15W 功率的 RGB 装置,让用家为系统布置更丰富的 RGB 灯效。

ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主机板

售价︰HK$1249

查询︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

平平评语:

ASUS 推出全新「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」中价位 B550 主机板,採用 8+2 Dr.MOS Power Stage 供电设计,配搭巨型大面积 VRM 散热器,即使配上 Ryen 9 3950X 处理器也是没问题,支援最新 PCIE 4.0 介面,可享受高性能的体验,备有双 M.2 SSD 配置、2.5G Ethernet LAN、802.1ax WiFi 6 无线模组,不俗的供电用料及丰富的週边功能,绝对满足大部分用家需要。

文: Richard Chow/评测中心

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