3+1风扇设计、1-ClickSyncGALAXGeForceRTX3080SG(1-ClickOC)

GALAX 推出全新「GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC)」绘图卡,採用 NVIDIA 全新「GA102-200」绘图核心、10GB GDDR6X 记忆体,性能是上代 RTX 2080 的两倍,3 Slot 三风扇散热器、全新 WINGS 折面叶片风扇,具备 1 -Cli

GALAX GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC)

GeForce RTX 3080 SG

▲ GALAX GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC)

GALAX 推出全新「GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC)」绘图卡,主要针对追求高性价比、高散热表现的玩家,採用 NVIDIA 最新「GA102-200」绘图核心、10GB GDDR6X 记忆体颗粒,搭配 3 Slot、三风扇散热器设计,参照 FE 版本设计同样具备后方排热孔,并增设了 1-Clip Booster 散热风扇强化穿透效果,风扇具备 RGB 灯效并附连 ARGB VGA 支架,

GeForce RTX 3080 SG

▲ 3 Slot 、3 风扇设计、卡长为 32.9cm

GALAX「GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC)」绘图卡尺寸为 329mm x 130mm x 61mm,採用黑色散热器配色搭上 3 颗透明导光 RGB 风扇,顶端设有「What’s Your Game ?」字样的 RGB 灯板,加入几何切割表面令外观设计更具科技感。

基于 NVIDIA PG-132 PCB 设计

GeForce RTX 3080 SG
▲ NVIDIA PG-132 SKU 20 PCB 设计

将巨型散热器拆下后,可以看到 GALAX「GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC)」绘图卡採用了 NVIDIA PG-132 SKU 20 公板的 PCB 设计,元件及线路分布与不少同样为公板的相当接近,12 Layers PCB 并线路对讯号及电力传输作出优化,满足新一代 GDDR6X 记忆体对 19Gbps 速度需求。

GeForce RTX 3080 SGGeForce RTX 3080 SG

▲ 採用 8 + 5 + 3 相供电设计

供电设计方面,具备 16 相 Dual FET 供电模组设计,新一代 Ampere 将 GPU 供电部份分折为两组,8 相为 nvvdd 供电、5 相为 msvdd 供电,另外 3 相为 GDDR6X 供电,採用 Alpha & OMEGA AL00 / BLNO Synchronous Buck Regulator,配搭全封闭合金电感及 5K 小时固态电容,为绘图卡提供稳定的供电能力。

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▲ 需外接 2 个 PCIe 8-pin 辅助电源

与 GeForce RTX 3080 FE 公板不同,GALAX「GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC),并没有採用 NVIDIA 12-Pin 供电,而是沿用传统的 2 个 8 Pin 接口,最高 TDP 为 320W 。

NVIDIA GA-102-200 绘图核心

NVIDIA「GeForce RTX 3080」採用的经删减后的「GA102-200」绘图核心,拥有 283 亿个电晶体、Die Size 约为 628mm²,部份单元作出了屏蔽,删减至只有 6 个 GPC 单、34 个 TPC 纹理处理群集及 68 个 SM 串流多处理器,具备 8,702 个 CUDA Cores、68 个 RT Cores 及 272 个 Tensor Cores。

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▲NVIDIA GA102-200 绘图核心

核心时脉方面,虽然晶片规模大幅提升但时脉仍能保持于高水平,GALAX GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC)预设时脉为 1,440MHz Base Clock、1,710 MHz Boost Clock,支援 GPU Boost 4.0 技术可因应负载自动超频至更高时脉,如安装 Xtreme Tunder Plus 应用程式下会自已提升至 1,725 Boost Clock。

新一代 GDDR6X 记忆体、10GB 容量

记忆体方面,「GeForce RTX 3080」改用了全新 GDDR6X 记忆体颗粒,虽然记忆体时脉只有1,188MHz,传输速度却高达 19Gbps,加上 320 bit 记忆体频宽介面,令总频宽提升 760GB/s,对于高解析度、需要启动大量反锯齿及特效时会有性能提升。

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▲ Micron MT61K256M32JE-19 GDDR6X 记忆体

GALAX GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC) 绘图卡具备了 10 颗 Micron D8BGW (MT61K256M32JE-19) GDDR6X 颗粒,等效时脉为 19 Gbps,合共总高达 10GB 容量,採用16nm 制程、 180-ball FBGA 封装, VDD/VDDQ 为 1.35V 。

3 Slot 设计、Silent Extreme 散热器

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GALAX GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC) 用了巨型的三风扇散热器,以大面积铜底直接接触绘图卡核心表面,并加入金属框架覆盖记忆体及供电元件。以 7 支 8mm 导热管贯穿高密度鳍片组,加强废热传导至整个散热器的效率,再透过三把风扇排出,在长时间运作下仍能保持稳定流畅。

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▲ 3 颗 92mm Silent Extrene 散热风扇

散热器特别採用了三把自家开发的 92mm 散热扇,最高转速为 3000rpm,每把风扇设有 11片叶片,採用「WINGS」风扇叶片设计,能够以最低的声噪水平下提供更高的风流量及风压水平。并且通过 IP5X 等级防尘测试,有效将风扇叶片表面的灰尘堆积减少 10%。

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▲ 卡背加入了铝合金属背板

GALAX「GeForce RTX 3080 SG 」加入了 PCB 金属强化背板设计,除了能加强 PCB 刚性避免电路板弯曲受损外,同时能辅助运算元件散热,降低运作温度并提昇产品稳定性,背板未端採用开孔设计让第三颗风扇排出的热风,排向 CPU 区域再由顶端及未端的机箱风扇带走,此设计令热力不会过份积聚在 GPU 区域,令散热更上一层楼。

GeForce RTX 3080

灯效方面,GALAX「GeForce RTX 3080 SG 」设有 3 把 RGB 风扇及卡顶的发光「What’s Your Game ?」灯板,支援独立灯效控制和亮度调节,用家可以透过附连的 Xtreme Tuner 公用程作出灯效设置,带来出色的 RGB 幻彩灯效,信仰十足。

1-Clip Booster 8cm 卡背风扇

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▲ 1-Clip Booster 散热技术

GALAX「GeForce RTX 3080 SG 」有一个非常有趣的设计,为了强化卡背排热管道的效率,特别加入了 1-Clip Booster 外置风扇设计,8cm 反叶风扇协助将热力抽出,排向 CPU 区域再由顶端及未端的机箱风扇带走,用家可以因应主机板设计考虑是否使用。

GeForce RTX 3080 SGGeForce RTX 3080 SG

▲ 附连 80mm 外置风扇 ▲ 可安装在背板排气孔上

3 组 DisplayPort + 1 组 HDMI 显示输出

GeForce RTX 3080 SG

GALAX GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC) 提供了 3 个 DisplayPort 1.4a 接口及 1 个 HDMI 2.1 接口,无论是 DisplayPort 或是 HDMI 介面均可以提供 8K @ 60Hz 12bit HDR 解析度输出,这是 4K 像素的 4 倍频宽需求,更支援 VEGA DSC 1.2 技术提供更高压缩的无损显示功能,并且单卡可以提供最高 2 个 8K @ 60Hz 显示输出,或是採用 2 组 DisplayPort 接线提供 1 个 8K @120Hz 输出。

效能测试︰

GeForce RTX 3080GeForce RTX 3080

GALAX GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC) 预设时脉较公板稍为提升,1,440MHz Base Clock、1,710MHz Boost Clock,支援 1-Click OC 一键超频功能,将时脉提升 15MHz 至 1725MHz Boost Clock,支援 GPU Boost 4.0 技术最高时脉可达 1,950MHz。

散热测试:

GeForce RTX 3080

散热方面,测试在室温约为 25°C 下进行,绘图卡闲置 30分钟后,GPU 温度维持在 41°C,风扇维持在静音模式并未转动。採用 Furmark 进行渲染运算测试,经过 30分钟 GPU 完全负载后三组风扇自动调整至 61% 转速、约 1,671 RPM,在低声噪水平下维持最高温度不超过 68°C,而且 GPU 时脉能保持在 1,425MHz 的高水平,散热效能令人满意。

3DMark :

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GALAX GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC)

售价︰HK$6,399

查询︰Felton (2273-8393)

编辑评语︰

笔者非常喜欢 GALAX GeForce RTX 3080 SG (1-Click OC) 的 1-Clip Booster 散热风扇设计,能够让绘图卡的热力快排向 CPU 区域,让机箱内部的热力尽快散热开,用家可以因应机箱及主机板设计考虑是否使用,

文: John Lam/评测中心

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